有机发光二极管封装结构及其形成方法技术

技术编号:9172446 阅读:123 留言:0更新日期:2013-09-19 21:57
本发明专利技术提供一种有机发光二极管封装结构及其形成方法,所述有机发光二极管封装结构包括:基板,所述基板上设置有有机发光元件;盖板,所述盖板内表面四周环设有能够包围所述有机发光元件的一道或多道凹槽;封装胶材,部分所述封装胶材位于所述盖板的所述凹槽内,部分所述封装露出于所述盖板的所述凹槽外,所述封装胶材黏接在所述盖板与所述基板之间,以密封所述有机发光元件。本发明专利技术所提供的有机发光二机管封装结构通过在盖板内表面四周环设凹槽,使得封装胶材能够部分进入到所述凹槽中,从而可以使得所述间隔柱的高度能够设置得较低,防止在蒸镀过程中发生混色现象,并同时防止有机发光二机管封装结构出现牛顿环现象。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种有机发光二极管封装结构,其特征在于,包括:基板,所述基板上设置有有机发光元件;盖板,所述盖板内表面四周环设有能够包围所述有机发光元件的一道或多道凹槽;封装胶材,所述封装胶材的高度大于所述凹槽的深度,部分所述封装胶材位于所述盖板的所述凹槽内,部分所述封装胶材露出于所述盖板的所述凹槽外,所述封装胶材黏接在所述盖板与所述基板之间,以密封所述有机发光元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:熊志勇赵本刚马小军
申请(专利权)人:上海天马微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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