一种高强度高平整度手机摄像头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度高平整度手机摄像头，包括底座，及安装在底座内镜头，及安装在底座内的芯片，及安装在底座下端的基板PCB，所述镜头上设有定位柱，所述基板PCB下端设有钢片补强，所述基板PCB另一侧下端设有连接器公座，所述定位柱长度长于基板PCB，所述镜头底部的定位柱与基板PCB间采用热铆工艺；本实用新型专利技术通过两个固定的方式固定镜头，摄像头的平整度和镜头接合强度得到了明显提升。在实际生产过程中，影像清晰度均一性明显得到提升，生产良率得到提高，生产完成后，在使用过程中，高接合强度的效果明显，在振动、跌落试验过程中，镜头与基板PCB脱落的现象得到明显改善。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高强度高平整度手机摄像头，其特征在于：包括底座，及安装在底座内镜头，及安装在底座内的芯片，及安装在底座下端的基板PCB，所述镜头上设有定位柱，所述基板PCB下端设有钢片补强，所述基板PCB另一侧下端设有连接器公座，所述连接器公座对应基板PCB上端设有FR4补强。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李惠强，
申请(专利权)人：深圳市四季春科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：