磁砖整平器制造技术

技术编号:15781223 阅读:64 留言:0更新日期:2017-07-09 00:53
本实用新型专利技术是有关一种无需额外工具即可构成整平座平均抵压二磁砖上层表面,而达到快速且有效调校磁砖间的平整度的磁砖整平器,其主要是于固定座的底座往上一体成型有调整片,该调整片近顶端位置处设有单向齿排,且该调整片是由一整平座的穿槽穿入,该整平座的下抵压面的左右二侧设有一左、右卡合部,以供左翼片的左钩及右翼片右钩所卡合限位,而该整平座近顶端设有一抵靠座,供一限位片抵靠,并由螺结元件螺结限位,通过限位片与单向齿排的卡掣,使整平座的下抵压面得以抵靠于磁砖的上层表面,再通过左抵压面及右抵压面得以确实抵压于磁砖的上层表面,使磁砖得以与水泥地贴合而无缝隙,且得无需工具辅助即可得一平整表面的磁砖铺设。

Tile leveling device

The utility model relates to a tool can be formed without additional leveling seat presses two average tile upper surface, and achieve rapid and effective transfer device between the tile tile leveling school smoothness, which is mainly on the base of the fixed seat is integrated on the chip to adjust, at the position of the adjusting piece is arranged near the top check the tooth row, and the adjusting piece is composed of a seat wear leveling groove penetration, surface pressure of about two the left and right side is provided with a clamping part to the leveling seat, for the left wing and the right wing of the left hook right hook fastening limit, and the leveling seat near the top of a against the seat, and a limiting piece against, and screwed by screw junction element spacing, through the clamping piece and the one-way tooth row, the leveling seat under pressing against the upper surface to surface on the tile, then the pressure surface and the right pressing to be really pressed on through the left offset magnetic The upper surface of the brick, the ceramic tile can be without cracks and concrete bonding, and without auxiliary tools can be a smooth surface of the tile laying.

【技术实现步骤摘要】
磁砖整平器
本技术是有关一种磁砖整平器,尤指一种无需额外工具即可构成整平座平均抵压二磁砖上层表面,而达到快速且有效调校磁砖间的平整度的磁砖整平器。
技术介绍
一般建筑物表面或住宅内的地板或墙壁都会贴附有磁砖,而于铺设磁砖的平整度,一般皆必须仰赖施工人员的专业与经验,因此要将磁砖铺设平整为相当不容易的作业,而现有最常见铺设磁砖的方法,一般都是先于墙面或地面涂布一定厚度的水泥,以将墙面或地面的缝隙与凹洞填平,再将磁砖铺盖于水泥上面,并利用木制槌子于磁砖上方作敲打整平动作,以将磁砖紧密贴附于水泥层上,但如此施作方式,却可能因为施工人员以敲打方式调整磁砖的平整度,因此很容易因为施力不均匀而导致平整度不佳的问题,再者,当磁砖敲打调整完后,由于水泥并未完全干燥,造成容易受到重力作用而有发生变动情形,导致影响磁砖间的平整度的问题与缺点。为此,请参阅图1所示,其为现有的磁砖整平器,其主要是于底座10的顶面中央往上一体成型有一调整片11,该调整片11于其近顶端12一侧面设有单向齿排13,且该调整片11与底座10连接段形成有一易断点14;一整平座20,该整平座20为中空罩体型态,其包含有一上操作面21以及一下抵压面22,其中该上操作面21对应延伸调整片11更设有一贯穿孔23,该贯穿孔23可供调整片11的顶端12由整平座20内往外穿设,而于该贯穿孔23二侧设有一单向棘齿24,该单向棘齿24是对应调整片11的单向齿排13设置,使单向棘齿24能够与单向齿排13相互啮合。如此,请参阅图2所示,首先施工人员在铺设磁砖前可先于地面上或磁砖背面涂布一层水泥,再将磁砖贴附于地面,各相邻磁砖P1与P2间需插组有至少一个磁砖整平器,使底座10的顶面置于磁砖P1与P2的底面,此时磁砖P1与P2铺设于水泥上方时会呈高低落差的不平整状,施工人员可通过工具(本图为拉钉钳)抵靠于整平座20的上操作面21并夹拉调整片11,其中由于调整片11为塑料所构成的片体型态,因此具有弹性与可挠性,而构成拉钉钳对整平座20产生向下抵压作用力,令整平座20向下移动(如箭号L1所示),以使其下抵压面42平均抵压二磁砖顶面P1与P2,且通过单向棘齿24与单向齿排13相互啮合而位,可达到快速且有效调校磁砖P1、P2间的平整度,当所有的磁砖P1、P2贴附完毕且水泥也干燥定型后,即可透过工具将调整片11向上拉动,使其从易断点14断开,令调整片11连同整平座20与底座10分离,即完成磁砖P1、P2铺设作业。但如此的结构,不论其施工时下压整平座20,或是施工完成令调整片11连同整平座20与底座10分离,都需要拉钉钳的辅助始得完成,不但需要增加工具的携带,且无论是向下压整平座20或将调整片11向上拉动,都是通过拉钉钳拉动该调整片20,其受力会由该易断点14承受,要不是下压整平座20时,使该易断点14承受不了拉力而断力,则是造成调整片11向上拉动,令调整片11连同整平座20与底座10分离时需费较大的力气。
技术实现思路
为此,本技术案的创作人基于其从事各种建筑五金工具的设计及制造多年的经验,鉴于现有磁砖整平器于使用上的不便,期以提供一种不需工具辅助且可简易并确实压制磁砖的磁砖整平器,乃积极加以研究改良,经由多次的试验及改变,终得本技术的产生。本技术的主要目的,乃在提供一种通过左、右翼片的扣合右、右卡合部,并通过左、右抵压面平均抵压二磁砖上层表面,而不需工具辅助即可简易并确实压制磁砖的磁砖整平器。为达上述的目的,本技术主要由固定座的底座往上一体成型有调整片,该调整片近顶端位置处设有单向齿排,且该调整片与底座连接段形成有一易断点;一整平座上设有纵向贯穿整平座的穿槽,该穿槽的底端设有一导槽,该导槽可导引调整片由整平座的下抵压面底端往穿槽穿设,该下抵压面的左右二侧设有一左卡合部及右卡合部,该左卡合部下抵压面的左侧往导槽方向呈渐缩的倾斜段,右卡合部下抵压面的右侧往导槽方向呈渐缩的倾斜段,而该整平座近顶端设有一抵靠座,该抵靠座上设有一螺孔,并于该整平座的左侧设有一左翼片,该左翼片底端设有一左钩,该左钩的底面则为一左抵压面,该整平座的右侧设有一右翼片,该右翼片底端设有一右钩,该右钩的底面则为一右抵压面,而该抵靠座供一限位片抵靠,该限位片上设有一透孔,可供一螺结元件穿设,并使该螺结元件螺结于螺孔上而限位。具体而言,本技术磁砖整平器包含有一固定座及一整平座,其中:一固定座,该固定座是以其底座往上一体成型有调整片,该调整片近顶端位置处设有单向齿排,且该调整片与底座连接段形成有一易断点;一整平座,该整平座上设有纵向贯穿整平座的穿槽,该穿槽供调整片的穿设,于该整平座底缘设一下抵压面,该下抵压面的左右二侧设有一左卡合部及右卡合部,该整平座近顶端设有一螺孔,并于该整平座的左侧设有一左翼片,该左翼片底端设有一左钩,该左钩的底面则为一左抵压面,该整平座的右侧设有一右翼片,该右翼片底端设有一右钩,该右钩的底面为一右抵压面,而一限位片由一螺结元件穿设,且使该螺结元件螺结供该螺孔。优选地,本技术磁砖整平器中,该穿槽底端设有一导槽,该导槽可导引调整片由整平座的下抵压面底端往穿槽穿设。优选地,本技术磁砖整平器中,该左卡合部是由整平座外的左侧往导槽方向呈渐缩的倾斜段,而右卡合部是由整平座外的右侧往导槽方向呈渐缩的倾斜段。优选地,本技术磁砖整平器中,该整平座近顶端设有一抵靠座,该抵靠座供限位片抵靠。优选地,本技术磁砖整平器中,该限位片上设有一透孔,该透孔可供一螺结元件穿设,并使该螺结元件螺结于螺孔。优选地,本技术磁砖整平器中,该左侧翼的左钩卡结于左卡合部而卡结,侧翼的右钩卡结于右卡合部而卡结,卡结后左侧翼的左抵压面及右侧翼的高度高于下抵压面。如此,本技术磁砖整平器可达到的优点乃在于:通过左、右翼片的扣合右、右卡合部,并通过左、右抵压面平均抵压二磁砖上层表面,而不需工具辅助即可简易并确实压制磁砖的磁砖整平器。附图说明图1为现有磁砖整平器的立体分解示意图。图2为现有磁砖整平器的实施状态剖面分解示意图。图3为本技术的立体组示意图。图4为本技术的立体分解示意图。图5为本技术的平面组合示意图。图6为本技术的组合剖面示意图。图7为本技术实施状态的部分立体分解示意图。图8为本技术实施状态的动作示意图一。图9为本技术实施状态的动作示意图二。图10为本技术实施状态的动作示意图三。<附图标记说明>10-底座11-调整片12-顶端13-单向齿排14-易断点20-整平座21-上操作面22-下抵压面23-贯穿孔24-单向棘齿30-固定座31-底座32-调整片33-顶端34-单向齿排35-易断点40-整平座41-穿槽42-导槽43-下抵压面431-左卡合部432-右卡合部44-抵靠座45-螺孔46-左侧翼461-左钩462-左抵压面47-右侧翼471-右钩472-右抵压面48-限位片481-透孔49-螺结元件P1、P2-磁砖具体实施方式以下,就本技术的结构内容及其特征,并配合附图详细说明如后,相信能就本技术的内容及其产生的功效,作更进一步的了解。请参阅图3图6所示,其中,本技术主要包含有一固定座30及一整平座40,其中:一固定座30,该固定座本文档来自技高网
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磁砖整平器

【技术保护点】
一种磁砖整平器,包含有一固定座及一整平座,其特征在于:一固定座,该固定座是以其底座往上一体成型有调整片,该调整片近顶端位置处设有单向齿排,且该调整片与底座连接段形成有一易断点;一整平座,该整平座上设有纵向贯穿整平座的穿槽,该穿槽供调整片的穿设,于该整平座底缘设一下抵压面,该下抵压面的左右二侧设有一左卡合部及右卡合部,该整平座近顶端设有一螺孔,并于该整平座的左侧设有一左翼片,该左翼片底端设有一左钩,该左钩的底面则为一左抵压面,该整平座的右侧设有一右翼片,该右翼片底端设有一右钩,该右钩的底面为一右抵压面,而一限位片由一螺结元件穿设,且使该螺结元件螺结供该螺孔。

【技术特征摘要】
1.一种磁砖整平器,包含有一固定座及一整平座,其特征在于:一固定座,该固定座是以其底座往上一体成型有调整片,该调整片近顶端位置处设有单向齿排,且该调整片与底座连接段形成有一易断点;一整平座,该整平座上设有纵向贯穿整平座的穿槽,该穿槽供调整片的穿设,于该整平座底缘设一下抵压面,该下抵压面的左右二侧设有一左卡合部及右卡合部,该整平座近顶端设有一螺孔,并于该整平座的左侧设有一左翼片,该左翼片底端设有一左钩,该左钩的底面则为一左抵压面,该整平座的右侧设有一右翼片,该右翼片底端设有一右钩,该右钩的底面为一右抵压面,而一限位片由一螺结元件穿设,且使该螺结元件螺结供该螺孔。2.如权利要求1所述的磁砖整平器,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈俯郎
申请(专利权)人:鑫爵实业股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾,71

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