在沟槽DMOS中制备带有阶梯厚度的栅极氧化物的方法技术

技术编号:9144401 阅读:211 留言:0更新日期:2013-09-12 05:45
提出了一种在沟槽式DMOS器件中,制备带有步进分级厚度的栅极-氧化物的方法。首先,提供衬底,并且在上方制备氧化硅-氮化硅-氧化硅(ONO)保护复合层。其次,在衬底中,制备上部临时沟槽、上部沟槽保护壁以及下部临时沟槽。然后,在厚度为T1、深度为D1的所需的厚氧化层中,形成下部临时沟槽周围的衬底材料的图案,并氧化。之后,从制备中的器件上剥去之前形成的上部沟槽保护壁,然后在上部临时沟槽的垂直表面上,制备厚度为T2(T2

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于在第一导电类型的衬底上的沟槽式DMOS器件中,制备带有步进分级厚度的栅极氧化物,以降低栅漏电容的方法,在X?Y?Z笛卡尔坐标系中表示,X?Y平面平行于主衬底表面,Z?轴指向上,该沟槽式DMOS器件包括:一个第一导电类型的漏极,设置在衬底的底面上;一个栅极,设置在从衬底的顶面上打开的沟槽中,该栅极具有一个多晶硅层填充沟槽,垫有带有步进分级厚度的栅极氧化物层;该步进分级厚度的栅极氧化物包括厚度为T1(X?Y平面)、深度为D1(Z?轴)的厚氧化层,覆盖着沟槽壁的底部,以及一个厚度为T2(X?Y平面)、深度为D2(Z?轴)的薄栅极氧化物,覆盖着沟槽壁的顶部,T2D2;厚度为PWTK的上部沟槽保...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:丁永平雷燮光安荷·叭剌
申请(专利权)人:万国半导体股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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