水空中冷器制造技术

技术编号:9125930 阅读:111 留言:0更新日期:2013-09-05 22:19
本实用新型专利技术公开了一种水空中冷器,包括左水室、右水室及器芯;还包括中间水室;器芯分为左器芯和右器芯;每个器芯均包括多个芯片组件,该多个芯片组件从上到下依次排列;芯片组件内部形成水通道;相邻的芯片组件和芯片组件之间设有导流片,所述的芯片组件和芯片组件之间为用于通冷却空气的空气通道;左水室与左器芯的左端连接,且左水室与左器芯的芯片组件内的水通道连通;中间水室连接在左器芯和右器芯之间,且中间水室与左器芯的芯片组件和右器芯的芯片组件的水通道连通;右水室与右器芯的右端连接,且右水室与右器芯的芯片组件内的水通道连通。该水空中冷器易装配、芯片组件的侧板平整、钎焊强度高且不易泄漏。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种水空中冷器,包括左水室(1)、右水室(2)及器芯;其特征在于:还包括中间水室(3);所述的器芯分为左器芯(6)和右器芯(7);每个器芯均包括多个芯片组件(4),该多个芯片组件(4)从上到下依次排列;所述的芯片组件(4)内部形成水通道;相邻的芯片组件(4)和芯片组件(4)之间设有导流片(5),所述的芯片组件(4)和芯片组件(4)之间为用于通冷却空气的空气通道;所述的左水室(1)与所述的左器芯(6)的左端连接,且所述的左水室(1)与所述的左器芯(6)的芯片组件(4)内的水通道连通;所述的中间水室(3)连接在所述的左器芯(6)和右器芯(7)之间,且所述的中间水室(3)与所述的左器芯(6)的芯片组件(4)和所述的右器芯(7)的芯片组件(4)的水通道连通;所述的右水室(2)与所述的右器芯(7)的右端连接,且所述的右水室(2)与所述的右器芯(7)的芯片组件(4)内的水通道连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王挺胡恩波余兵
申请(专利权)人:宁波申江科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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