用于连接至半导体装置的铝合金线制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于连接至半导体装置的铝合金线。目标是提高Al合金接合线的耐热冲击性并且还防止芯片破裂。该线含有0.2-2.0质量％的铁(Fe)和纯度为99.99质量％以上的余量的铝，其中铁以0.01-0.05％溶解在铝基体中，并且如在所述铝合金线的横截面上观察的，所述拉伸后的基体组织具有数微米量级的均匀的微细再结晶图案，并且Fe-Al金属间化合物粒子在边界和所述微细再结晶组织的内部均匀地结晶。对高度变形的Al进行固溶热处理以便将Fe溶解至大约其固溶度极限，并且上述组织通过调质热处理获得。在超声波线接合的过程中，所述线变形并且经历动态再结晶，并且因此将其在不经历加工硬化的情况下压力接合。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
用于在半导体装置中使用的超声波接合用铝合金线，所述合金由0.2?2.0质量％的量的铁(Fe)和纯度为99.99质量％以上的余量铝(Al)制成，其特征在于，所述铁(Fe)中的一些以0.01?0.05％的量溶解在所述铝合金线的铝(Al)基体中，并且剩余的所述铁(Fe)被包含在铁?铝(Fe?Al)金属间化合物粒子中，当在拉伸之后的所述铝合金线的横截面上看时，所述铁?铝(Fe?Al)金属间化合物粒子以晶体的形式分散在所述线的基体组织的微细再结晶组织中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：天野裕之，三上道孝，中岛伸一郎，市川司，
申请(专利权)人：田中电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：