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本发明提供一种用于连接至半导体装置的铝合金线。目标是提高Al合金接合线的耐热冲击性并且还防止芯片破裂。该线含有0.2-2.0质量％的铁(Fe)和纯度为99.99质量％以上的余量的铝，其中铁以0.01-0.05％溶解在铝基体中，并且如在所述铝...
该专利属于田中电子工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过田中电子工业株式会社授权不得商用。

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