一种高功率LED封装用环氧树脂复合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高功率LED封装用环氧树脂复合物及其制备方法，包括A组分的制备：将有机硅改性环氧树脂、脂环族环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、消泡剂和补色剂按比例称量好，搅拌，混合均匀，分装；B组分的制备：将固化剂、固化促进剂、紫外线吸收剂、光稳定剂和脱模剂按比例称量好搅拌，混合均匀，分装；然后将A组分与B组分按配比混合均匀进行固化，脱模后，即得高功率LED封装用环氧树脂复合物。本发明专利技术LED封装材料耐高温、介电性能强、耐紫外辐射、透光性好，并且成本低、制备方便。材料固化后热分解温度高、粘结性能强。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高功率LED封装用环氧树脂复合物，其特征在于，该复合物由下述A组分和B组分按照重量比为1:0.6?1.2的配比构成，其中：A组分按重量份数计：B组分按重量份数计：FDA00003194142200011.jpg,FDA00003194142200012.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙欣新，李国法，雷瑞，袁聪，付东升，郑化安，
申请(专利权)人：陕西煤业化工技术研究院有限责任公司，
类型：发明
国别省市：