基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线制造技术

本发明专利技术提出一种基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线，主要解决现有微带天线带宽较窄，交叉极化较差，共口径结构隔离度低的问题。其包括L波段天线（1）、C波段天线（3）和金属地板（5）。L波段天线（1）与C波段天线（3）均为领结型天线，且极化正交；在L波段天线（1）上刻有对C波段天线（3）呈现带通特性的频率选择表面单元（10）；L波段天线（1）位于最上层，C波段天线（3）位于中间层，地板（5）位于最底层，L波段天线（1）与C波段天线（3）之间填充ROHACELLHF型支撑泡沫（2），C波段天线（3）与地板（5）之间填充ROHACELLHF型支撑泡沫（4），形成口径重叠的分层结构。本发明专利技术具有宽频带、低交叉极化和高隔离度的优点，可用于无线通信系统及合成孔径雷达SAR。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线，包括L波段天线（1）、C波段天线（3）和金属地板（5），其特征在于：L波段天线1位于最上层，金属地板（5）位于最下层，C波段天线（3）位于L波段天线（1）与地板（5）之间；L波段天线（1）与C波段天线（3）正交放置，共用L波段天线（1）的口径；每个天线均采用领结型金属贴片结构；L波段天线（1）上刻有对C波段天线（3）呈现带通特性的N个频率选择表面单元（10），N≥6，这些单元均匀排列，形成嵌入频率选择表面的L波段天线（1）的领结型结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙，严波，张远铭，刘海霞，史琰，翟会清，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：