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本发明提出一种基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线，主要解决现有微带天线带宽较窄，交叉极化较差，共口径结构隔离度低的问题。其包括L波段天线（1）、C波段天线（3）和金属地板（5）。L波段天线（1）与C波段天线（3）均为领结型天线，且极化...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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