S/X波段共口径宽带小型化平面天线制造技术

本发明专利技术提供了一种S/X波段共口径宽带小型化平面天线，S波段圆极化天线通过定向耦合器对天线辐射贴片馈电实现圆极化特性，X波段线极化天线采用与S波段圆极化天线同轴线馈电，利用S波段圆极化天线圆形对称结构的特点，在不影响S波段圆极化特性的前提下，在S波段圆极化天线的中心处开孔，该孔通过同轴线给X波段线极化天线馈电，形成双频段、双极化、宽带小型化的平面天线。本发明专利技术提供的S/X共口径宽带小型化平面天线，具有宽频带、高增益、低剖面、小型化等特点以及较好的方向图一致性，可用于卫星、雷达通信以及一些需要多频段多极化、小型化的应用场合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通信
的多频段多极化共口径天线，尤其是一种S/X波段双极化高效率宽带小型化的平面天线。
技术介绍
随着通信技术的迅速发展，天线的单一频段和单一极化的工作方式已经越来越难以满足目前的通信需求。尤其当下通信迫切需要多频段、多极化、带宽宽、小型化已经是未来天线的发展新趋势。因此，多频段多极化宽带小型化的天线更加受到广泛研究和关注。共口径天线的提出很好的解决了普通天线工作模式单一，带宽窄的问题，同时共口径天线又可以满足多频带，多极化，带宽宽以及小型化的设计要求。采用共口径的设计方法一方面可以很好的满足多频段、多极化的工作模式，为通信的提供更加灵活的自由度；另一方面又可以较好的实现宽带小型化。因此，共口径天线能够实现多频段、多极化、宽带小型化的功能，为卫星通信、数字电视转播、个人终端移动设备通信等提供更好的技术支持和自由度更加灵活的应用平台。经现有技术文献检索发现，2007年钟顺时等人在IET Microwaves,Antennas&Propagation，2卷第1期发表了“Design of an S/X dual-band dual-polarised m本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种S/X波段共口径宽带小型化平面天线，其特征在于，S波段圆极化天线通过定向耦合器对天线辐射贴片馈电实现圆极化特性，X波段线极化天线采用与S波段圆极化天线同轴线馈电，利用S波段圆极化天线圆形对称结构的特点，在不影响S波段圆极化特性的前提下，在S波段圆极化天线的中心处开孔，该孔通过同轴线给X波段线极化天线馈电，形成双频段、双极化、宽带小型化的平面天线。

【技术特征摘要】
1.一种S/X波段共口径宽带小型化平面天线，其特征在于，S波段圆极化天线通过定向耦合器对天线辐射贴片馈电实现圆极化特性，X波段线极化天线采用与S波段圆极化天线同轴线馈电，利用S波段圆极化天线圆形对称结构的特点，在不影响S波段圆极化特性的前提下，在S波段圆极化天线的中心处开孔，该孔通过同轴线给X波段线极化天线馈电，形成双频段、双极化、宽带小型化的平面天线。2.根据权利要求1所述的S/X共口径宽带小型化平面天线，其特征在于，S波段圆极化天线包括三层介质基板，其中S波段第一层介质基板是单面板，一侧为全介质面，另外一侧是S波段寄生贴片；S波段第二层介质基板是双面板，一侧是S波段天线辐射贴片，另一侧是S波段金属地板；S波段第三层介质基板是双面板，一侧是定向耦合器，另外一侧是S波段金属地板；且第二层和第三层的S波段金属地板合并在一起共用。3.根据权利要求2所述的S/X共口径宽带小型化平面天线，其特征在于，X波段线极化天线包括两层介质基板，其中X波段第一层介质基板是单面板，一侧为全介质面，另外一侧是X波段寄生贴片；...

【专利技术属性】
技术研发人员：王堃，耿军平，梁仙灵，金荣洪，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：上海;31