具有金属增强结构的卡缘连接器制造技术

技术编号:9050983 阅读:160 留言:0更新日期:2013-08-15 19:06
本实用新型专利技术公开了一种具有金属增强结构的卡缘连接器,具有绝缘本体、若干上导电端子、若干下导电端子和卡槽,上导电端子的接触部和下导电端子的接触部分别伸入卡槽内,还设有热塑性绝缘填充体和金属增强片,金属增强片和若干下导电端子皆埋设的结合于热塑性绝缘填充体构成下导电端子组件,下导电端子组件组装于绝缘本体,通过以上结合使得下导电端子组件成为具热塑性绝缘填充体和金属增强片的复合体,使得下导电端子组件的强度得到很大程度增强,进而使得本实用新型专利技术的卡缘连接器在极低安装高度使用情况下仍可以提供稳定、可靠的连接。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种卡缘连接器结构,尤其是一种具有金属增强片的在极低安装高度使用情况下仍可以稳定可靠连接SSD、WffAN> WiF1、Bluetooth等外接模块的卡缘连接器结构。
技术介绍
如图1和图2所示,为一款现有技术的卡缘连接器,该卡缘连接器具有若干上导电端子1、若干下导电端子2和绝缘本体3。其中绝缘本体3是该卡缘连接器的主体,其上具有卡槽31以供外接卡4的插入。若干上导电端子I及若干下导电端子2通过组装固定于绝缘本体3上,上导电端子I具有上导电端子接触部11,下导电端子2具有下导电端子接触部21,上导电端子接触部11及下导电端子接触部21伸入绝缘本体3卡槽31内,当外接卡4插入卡槽31时分别与上导电端子接触部11及下导电端子接触部21形成弹性接触,使得外接卡4与上导电端子I及下导电端子2形成导通连接。由于需要适应低安装高度的要求,绝缘本体3的卡槽31下部用以组装下导电端子2的绝缘本体下壁32的厚度会很薄,通常在0.3mm以下,强度很有限。当外接卡4插入时或是在使用时极易变形拱起甚至发生断裂破坏,严重影响连接器的结构强度和可靠性。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本技术提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有金属增强结构的卡缘连接器,具有绝缘本体、若干上导电端子、若干下导电端子和卡槽,所述上导电端子的接触部和下导电端子的接触部分别伸入所述卡槽内,其特征在于:还设有热塑性绝缘填充体和金属增强片,所述金属增强片和所述若干下导电端子埋设的结合于所述热塑性绝缘填充体,所述热塑性绝缘填充体、所述金属增强片和所述若干下导电端子共同构成下导电端子组件,所述下导电端子组件和所述若干上导电端子组装于所述绝缘本体,所述下导电端子组件和所述绝缘本体共同形成所述卡槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王朝梁
申请(专利权)人:昆山宏泽电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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