单面压缩接触连接器制造技术

本发明专利技术公开了单面压缩接触连接器，若干个导电端子一一对应的容纳于绝缘本体上各个端子容纳槽内，导电端子包括能与阮子容纳槽侧壁固定连接的固持部、固设于固持部上的弹性接触臂和焊接部，以及固设于焊接部上的简支弹性臂，受压能弹性变形的弹性接触臂上设有接触点，接触点伸出于绝缘本体上端外侧用于弹性接触芯片模组下侧面上的PAD，焊接部凸出于绝缘本体下端外侧，焊接部下侧的焊接平面能平贴在电路板的PAD上进行焊接连接，弹性接触臂受压变形能与简支弹性臂保持弹性接触，本发明专利技术的导电端子在用于连接芯片模组和电路板时形成了双通道信号传输，导电端子与电路板采用焊接连接，避免了电路板镀金工艺，降低了电路板生成成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连接器，特别涉及一种单面压缩接触连接器。

技术介绍

1、芯片模组20、电路板30通过平板连接器10进行电连接，连接器的导电端子为压接式结构，端子形成伸出绝缘本体上下两侧外部的上弹性接触点101和下弹性接触点102，当连接器夹在芯片模组和电路板之间时，连接器内端子上弹性接触点101和下弹性接触点102分别紧密接触芯片模组及电路板上的pad实现导通，同时导电端子压接接触时形成双通道信号传输，提高模组高频性能。

2、这种现有的连接器上下压接式结构使得芯片模组及电路板上的接触pad都需化学镀金处理，成本较高。尤其是电路板，因压接模组需化金处理，导致整块电路板都需化金，成本较高，严重影响压接模组结构产品的推广普及。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种单面压缩接触连接器，该单面压缩接触连接器可避免电路板pad镀金，降低了电路板的成本。

2、本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种单面压缩接触连接器，包括绝缘本体和导电端子，平板形的绝缘本体上间隔排本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种单面压缩接触连接器，包括绝缘本体(1)和导电端子(2)，平板形的绝缘本体上间隔排列有若干端子容纳槽(11)，各个导电端子能够一一对应的容纳于所述端子容纳槽内，其特征在于：所述导电端子包括固持部(21)、弹性接触臂(22)、焊接部(23)和简支弹性臂(24)，所述导电端子的固持部能够与端子容纳槽一侧壁固定连接，弹性接触臂一端固定设于固持部上，弹性接触臂受压能够弹性变形，弹性接触臂上设有接触点(221)，所述接触点伸出于绝缘本体上端外侧，接触点能够弹性接触覆盖于绝缘本体上侧的芯片模组(20)下侧面上的PAD，进而实现导电端子与芯片模组的PAD的导通，焊接部固定设于固持部上，焊接部凸出...

【技术特征摘要】

1.一种单面压缩接触连接器，包括绝缘本体(1)和导电端子(2)，平板形的绝缘本体上间隔排列有若干端子容纳槽(11)，各个导电端子能够一一对应的容纳于所述端子容纳槽内，其特征在于：所述导电端子包括固持部(21)、弹性接触臂(22)、焊接部(23)和简支弹性臂(24)，所述导电端子的固持部能够与端子容纳槽一侧壁固定连接，弹性接触臂一端固定设于固持部上，弹性接触臂受压能够弹性变形，弹性接触臂上设有接触点(221)，所述接触点伸出于绝缘本体上端外侧，接触点能够弹性接触覆盖于绝缘本体上侧的芯片模组(20)下侧面上的pad，进而实现导电端子与芯片模组的pad的导通，焊接部固定设于固持部上，焊接部凸出于绝缘本体下端外侧，所述焊接部下侧的焊接平面(231)能够平贴在电路板(30)的pad上进行焊接连接，所述简支弹性臂一端固定设于焊接部侧壁上，弹性接触臂受压变形能够使其另一端与简支弹性臂另一端保持弹性接触。

2.根据权利要求1所述的单面压缩接触连接器，其特征是：所述导电端子的固持部、弹性接触臂、焊接部和简支弹性臂为金属片材通过冲压和折弯形成的一体成形结构。

3.根据权利要求1所述的单面压缩接触连接器，其特征是：所述导电端子的焊接部为折弯而成的u形结构，其u形结构两侧壁分别与固持部和简支弹性臂一端连接，其u形结构的底面形成焊接平面，其u形结构底面和两侧壁之间形成的凸弧面与电路板的pad之间形成的间隙为焊接时的锡膏(40)容纳空间。

4.根据权利要求1所述的单面压缩接触连接器，其特征是：所述弹性接触臂自一端至了另一端先倾斜向上延伸一段距离形成弹性悬臂段(222)，然后再通过向下折弯形成一段闭环接触段(223)，所述弹性悬臂段与闭环接触段之间通过上凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朝梁，王义强，
申请(专利权)人：昆山宏泽电子有限公司，
类型：发明
国别省市：