切割钢化玻璃基板的方法技术

公开了一种切割钢化玻璃基板的方法，该方法是完全无需机械切割操作和冷却操作，仅通过激光划割操作能够切割钢化玻璃基板。所述切割钢化玻璃基板的方法包括:在钢化玻璃基板的切割起点处形成初始裂纹的步骤；通过光加热器从在所述钢化玻璃基板中没有形成初始裂纹的部分向所述初始裂纹的方向依次照射激光束，从而在所述钢化玻璃基板上预先形成热线的步骤；以及在所述激光束到达所述初始裂纹的位置后，所述钢化玻璃基板以所述初始裂纹为起点沿着通过所述激光束已形成的热线被切割的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种切割钢化玻璃的方法，尤其涉及通过使用激光束来切割钢化玻璃的方法。
技术介绍
通常，使用机械切割方法、化学切割方法和激光切割方法来切割钢化玻璃基板。机械切割方法是使用钻石轮或喷砂机；化学切割方法是使用湿法蚀刻(wet etching)方法。根据机械切割方法，存在的问题是在钢化玻璃基板表面上产生极小的裂纹和颗粒(Particle)。根据化学切割方法，存在化学制品引起环境污染的问题和相对长时间的操作引起生产率低下的问题。另外，根据常规的激光切割方法，形成初始裂纹后，通过照射激光束进行划割(Scr ibing)使裂纹延伸，然后使用机械切割装置即轧碎机对该划割的部分施加物理冲击，从而切割所述钢化玻璃基板。但是，由于所述钢化玻璃基板自身的应力(stress)，切割方向不会精确地延伸，从而降低了生产率。因此，为解决机械切割方法、化学切割方法和激光切割方法中的上述问题，近年来开发了通过激光。图1是说明利用激光束切割钢化玻璃基板的常规方法的示意图。参照图1，根据利用激光束切割玻璃基板或钢化玻璃基板的常规方法，使用初始裂纹发生器10在玻璃基板或钢化玻璃基板20的切割起点处形成初始裂纹200。在钢化玻璃基板20的切割起点处形成初始裂纹200后，如图所示，使用光加热器(未示出)从钢化玻璃基板20的切割起点处即所述初始裂纹200到钢化玻璃基板20的切割终点沿着图中箭头A方向依次照射激光束11，从而从钢化玻璃基板20的切割起点处即初始裂纹200到钢化玻璃基板20的切割终点处依次形成划割线13。如上所述，从钢化玻璃基板20的切割起点处即初始裂纹200到钢化玻璃基板20的切割终点处形成划割线13，同时通过使用淬冷喷嘴12从初始裂纹200处到钢化玻璃基板20的切割终点处沿着划割线13依次喷洒冷却物质，对由照射激光束11加热的划割线13部分进行冷却，从而沿着划割线13形成裂纹，钢化玻璃基板20被切割。根据切割钢化玻璃基板的常规方法，从钢化玻璃基板20的初始裂纹200到钢化玻璃基板20的切割终点处依次形成划割线13的同时，通过冷却划割线13延伸裂纹，但是，对于钢化玻璃基板而言，这种方法存在难以使所述裂纹延伸至所希望的长度，并且难以控制所述裂纹的延伸方向。
技术实现思路
抟术问是页本专利技术的目的在于提供一种，该方法是可以完全不使用机械切割方法且无需通过淬冷(Quenching)喷嘴的冷却操作,仅通过激光划割能够迅速地切割钢化玻璃基板，同 时在切割面中不产生微小裂纹，并且能够防止在切割钢化玻璃基板时产生碎屑(chipping)和颗粒(particle)的问题。技术方案根据本专利技术的，其可以包括:在钢化玻璃基板的切割起点处形成初始裂纹的步骤；通过光加热器从在所述钢化玻璃基板中没有形成初始裂纹的部分向所述初始裂纹的方向依次照射激光束，从而在所述钢化玻璃基板上预先形成热线的步骤；以及在所述激光束到达所述初始裂纹的位置后，所述钢化玻璃基板以所述初始裂纹为起点沿着通过所述激光束已形成的热线被切割的步骤。另外，所述方法还可以包括:在所述激光束到达所述初始裂纹的位置后，再次从所述初始裂纹的位置到所述钢化玻璃基板的切割终点处照射激光束的步骤。例如，当光加热器移动时，所述激光束可以照射到所述钢化玻璃基板上。又例如，当钢化玻璃基板移动时，所述激光束可以照射到所述钢化玻璃基板上。又例如，当光加热器和钢化玻璃基板彼此以相反方向移动时，所述激光束可以照射到所述钢化玻璃基板上。另外，所述激光束可以从所述钢化玻璃基板的切割终点处向所述初始裂纹的方向依次照射。并且，所述激光束可以从初始裂纹与所述钢化玻璃基板的切割终点之间的预定点向所述初始裂纹的方向照射。有益.效果根据所述，由于从在所述钢化玻璃基板中没有形成初始裂纹的部分向所述 初始裂纹的方向照射激光束，从而激光束照射到达初始裂纹时，在钢化玻璃基板上热线都形成。因此，当激光束到达初始裂纹而从该初始裂纹处开始延伸时，所述钢化玻璃基板能够被清楚地切割，并可以防止所述钢化玻璃基板被沿着任意的曲线切割的问题。所以，根据本专利技术的方法，在钢化玻璃基板的切割面中不产生微小裂纹，并且防止在切割钢化玻璃基板时产生碎屑和颗粒的问题，因此可以提高钢化玻璃基板切割操作的可靠性。此外，根据本专利技术方法，完全无需机械断裂操作和通过淬冷(Quenching)喷嘴的冷却操作，仅通过激光划割操作切割钢化玻璃基板，从而减少了用于切割钢化玻璃基板的操作的数目，且减少了操作时间，并减少了制造和维持用于切割钢化玻璃基板的装置的费用。附图说明图1是用于说明使用激光束来切割钢化玻璃基板的常规方法的示意图；图2是用于说明根据本专利技术一个示例性实施方案切割钢化玻璃基板的装置和方法的示意图；图3是用于说明钢化玻璃基板的一个切割方向的示意图。具体实施例方式下文将参照附图更充分地描述本专利技术，所述附图显示了本专利技术的示例性实施方案。但是，本专利技术可以许多不同的方式实现，并且不应解释为限于文中的实施例，并且仍然可以对这些示例性实施例进行改变和修改，而这些改变和修改仍然属于所附权利要求定义的本专利技术的精神和范围之内。应理解的是，虽然第一、第二等术语可以在本专利技术中用来描述各种组成元件，但是这些组成元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将组成元件与其他组成元件区分开来。例如，在不偏离本专利技术教导的情况下，下文所述的第一元件可以称做第二元件，如此，第二元件也可以称做第一元件。本专利技术中使用的术语仅是用于描述具体的示例性实施方案，并不意在限制本专利技术。本专利技术中使用的单数形式也包括复数形式，除非文中另有明确指明。还应理解的是，术语“含有”或“包括”在本说明书中使用时，说明了所述特征、数字、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除存在或添加一种或多种其他特征、数字、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。除非另有限定，否则本说明书中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)与本专利技术所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同。还应理解的是，术语，例如在通常使用的字典中定义的那些术语，应解释为具有的含义与它们在相关领域背景中的含义是一致的，并且不应在理想化的或过于正式的意义上进行理解，除非说明书中明确地这样定义。为方便起见，对于切割钢化基板或常规基板的装置中的相同或类似的元件使用相同的附图标记。下文中，将参照附图描述本专利技术一个示例性实施方案的切割钢化玻璃基板的装置。图2是用于说明本专利技术一个示例性实施方案的切割钢化玻璃基板的装置和方法的示意图，图3是用于说明钢化玻璃基板的切割方向的示意图。参照图2和图 3，本专利技术一个示例性实施方案的切割钢化玻璃基板的装置包括初始裂纹产生器发生器10、光加热器(未示出)和桌子(未示出)。钢化玻璃基板20由所述桌子支撑。所述桌子包括用于使由该桌子支撑的钢化玻璃基板20向左右方向移动的元件。初始裂纹发生器10设置在由该桌子支撑的钢化玻璃基板20的上方，以在钢化玻璃基板20的切割起点处形成初始裂纹200。所述光加热器设置在由该桌子支撑的钢化玻璃基板20的上方。此外，光加热器可以设置为沿着钢化玻璃基板20沿着左右方向移动。上文描述的本专利技术一个示例性实施方案的切割钢化玻璃基板的装置，通过使用初始裂纹发生器10而形成初始裂纹200。通过使用初始裂纹发生器10在钢化玻璃基板20的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵镛钦，朴赫，文盛郁，柳基龙，
申请(专利权)人：罗泽系统株式会社，
类型：
国别省市：