一种用于焊接电路板的治具制造技术

本实用新型专利技术涉及治具技术领域，具体的说是一种用于焊接电路板的治具。该用于焊接电路板的治具包括基座、定位框、固定框和压紧装置，所述基座上设有开孔，所述定位框中部设有一个与电路板外边缘大小相同的安装开口，所述定位框的厚度与电路板的厚度相同，所述定位框设于所述基座上表面上，所述固定框设于所述定位框上方，所述固定框中部设有一个矩形开口，所述压紧装置包括转轴、压片和顶柱，所述转轴下端固定于所述固定框上表面上，所述压片一端与所述转轴上端转动连接，另一端的下表面上设有顶柱。本实用新型专利技术提供一种结构简单、拆装方便的用于焊接电路板的治具。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及治具
，具体的说是一种用于焊接电路板的治具。
技术介绍
目前，在波峰焊过程中，一般都是将需要焊接的电路板装载在专门用于焊接的治具中，然后与该治具一起通过锡炉对电路板上的元器件进行焊接，治具一般都包括平板及围绕在平板上表面设置的框架，在平板上表面上设有一个下沉的安装电路板的空间，平板上开设有与电路板上需要焊接的元器件相符合开孔，元器件的引脚从开孔伸出，进而在锡炉中可以方便地焊接，并且还设置一个压紧装置用于压紧需要焊接的电路板，防止在焊接的过程中产生位移；但是，此种结构对平板上的下沉深度的要求比较高，压紧装置才能很好的压紧电路板，因此一个治具一般只适用一种规格的电路板，进而增加了成本。
技术实现思路
本技术提供一种结构简单、拆装方便的用于焊接电路板的治具。本技术是通过下述技术方案实现的:一种用于焊接电路板的治具，包括基座、定位框、固定框和压紧装置，所述基座上设有开孔，所述定位框中部设有一个与电路板外边缘大小相同的安装开口，所述定位框的厚度与电路板的厚度相同，所述定位框设于所述基座上表面上，所述固定框设于所述定位框上方，所述固定框中部设有一个矩形开口，所述压紧装置包括转轴、压片和顶柱，所述转轴下端固定于所述 固定框上表面上，所述压片一端与所述转轴上端转动连接，另一端的下表面上设有顶柱。所述开孔的截面呈梯形。所述基座上表面上设有插孔，所述定位框的下表面上设有插柱，所述插柱插入所述插孔内用于连接所述基座和定位框。本技术所带来的有益效果是:本技术中，所述用于焊接电路板的治具包括基座、定位框、固定框和压紧装置，所述定位框与所述基座设计为可拆卸的方式，定位框中部设置的安装开口的大小配合需要焊接的电路板的大小设计即可，并且定位框的厚度与电路板厚度相同，便于压紧装置更好的压紧需要焊接的电路板，这样在需要焊接不同的电路板的时候只需要更换相应的定位框即可，进而节省了成本。以下结合附图对本技术作进一步详细说明。附图说明图1为本技术所述用于焊接电路板的治具的结构示意图；图2为本技术所述用于焊接电路板的治具的爆炸图；图3为本技术所述用于焊接电路板的治具的剖面图。图中部件名称对应的标号如下:1、电路板；2、基座；3、定位框；4、固定框；5、开孔；6、安装开口 ；7、矩形开口 ；8、转轴；9、压片；10、顶柱；11、插孔；12、插柱。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步的详述:作为本技术所述用于焊接电路板的治具的实施例，如图1、图2和图3所示，包括基座2、定位框3、固定框4和压紧装置，所述基座2上设有开孔5，所述定位框3中部设有一个与电路板i外边缘大小相同的安装开口 6，所述定位框3的厚度与电路板I的厚度相同，所述定位框3设于所述基座2上表面上，所述固定框4设于所述定位框3上方，所述固定框4中部设有一个矩形开口 7，所述压紧装置包括转轴8、压片9和顶柱10，所述转轴8下端固定于所述固定框4上表面上，所述压片9 一端与所述转轴8上端转动连接，另一端的下表面上设有顶柱10。本实施例中，所述开孔5的截面呈梯形。本实施例中，所述基座2上表面上设有插孔11，所述定位框3的下表面上设有插柱12，所述插柱1 2插入所述插孔11内用于连接所述基座2和定位框3。权利要求1.一种用于焊接电路板的治具，其特征在于包括基座、定位框、固定框和压紧装置，所述基座上设有开孔，所述定位框中部设有一个与电路板外边缘大小相同的安装开口，所述定位框的厚度与电路板的厚度相同，所述定位框设于所述基座上表面上，所述固定框设于所述定位框上方，所述固定框中部设有一个矩形开口，所述压紧装置包括转轴、压片和顶柱，所述转轴下端固定于所述固定框上表面上，所述压片一端与所述转轴上端转动连接，另一端的下表面上设有顶柱。2.如权利要求1所述的用于焊接电路板的治具，其特征在于所述开孔的截面呈梯形。3.如权利要求2所述的用于焊接电路板的治具，其特征在于所述基座上表面上设有插孔，所述定位框的下表面上设有插柱，所述插柱插入所述插孔内用于连接所述基座和定位 框。专利摘要本技术涉及治具
，具体的说是一种用于焊接电路板的治具。该用于焊接电路板的治具包括基座、定位框、固定框和压紧装置，所述基座上设有开孔，所述定位框中部设有一个与电路板外边缘大小相同的安装开口，所述定位框的厚度与电路板的厚度相同，所述定位框设于所述基座上表面上，所述固定框设于所述定位框上方，所述固定框中部设有一个矩形开口，所述压紧装置包括转轴、压片和顶柱，所述转轴下端固定于所述固定框上表面上，所述压片一端与所述转轴上端转动连接，另一端的下表面上设有顶柱。本技术提供一种结构简单、拆装方便的用于焊接电路板的治具。文档编号H05K3/34GK203109527SQ20132016406公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月22日 优先权日2013年3月22日专利技术者钱培玉 申请人:嘉兴市英力电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于焊接电路板的治具，其特征在于包括基座、定位框、固定框和压紧装置，所述基座上设有开孔，所述定位框中部设有一个与电路板外边缘大小相同的安装开口，所述定位框的厚度与电路板的厚度相同，所述定位框设于所述基座上表面上，所述固定框设于所述定位框上方，所述固定框中部设有一个矩形开口，所述压紧装置包括转轴、压片和顶柱，所述转轴下端固定于所述固定框上表面上，所述压片一端与所述转轴上端转动连接，另一端的下表面上设有顶柱。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱培玉，
申请(专利权)人：嘉兴市英力电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：