电容器、电容器用壳体及带有电路的基板制造技术

本发明专利技术的电容器、该电容器中所使用的电容器用壳体、以及使用该电容器的带有电路的基板，不会使电容器的生产工序复杂化，并且，在将电容器相对于基板表面水平地安装于基板上时，使从安全阀排出的气体的排出方向被一直特定于规定方向；该电容器至少具有：电容器主体(20)，设置在一个端面(22A)上的两根导线(24A、24B)，设置在另一个端面(22B)的大致中央部的凸部(26)，以及设置在另一个端面(22B)上的两个以上的安全阀(28A、28B)；在另一个端面(22B)上，两个以上的安全阀(28A、28B)被配置为相对于凸部(26)呈大致旋转对称，并且，凸部(26)的轴向中心线与电容器(10A)的轴向中心线大致一致。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电容器、电容器用壳体及带有电路的基板。
技术介绍
电解电容器将含有电解液的电容器元件收容在金属壳体内。而且，当因对该电解电容器外加了比额定值高的电压等而导致电解电容器发生故障时，由于产生气体(氢气)或电解液进行汽化而引起金属壳体的内压上升。当内压急速上升时，电解电容器有时会发生爆炸，因此，为了防止该情况，在电解电容器中设置有当内压超过规定阈值时便进行开阀的安全阀(例如，参照专利文献I等)。该安全阀设置在柱状的电解电容器的柱面上，或者，在电解电容器的侧面上设置有一个。在对具备柱状的电解电容器的各种带有电路的基板进行组装时，通过锡焊将电解电容器安装到构成带有电路的基板的基板上。此时，锡焊是在从电解电容器主体的一个端面侧朝向电解电容器主体的轴向延伸的两根导线被插入到设置在基板上的贯通孔中的状态下进行。但是，此时，由于电解电容器以相对于基板大致垂直竖立的状态被安装，因此无法使具备带有电路的基板的电子设备薄型化、小型化。因此，提出了将电解电容器以相对于基板平放的状态安装于基板上的带有电路的基板的制造技术(参照专利文献2 6)。在该技术中，通过在电解电容器主体的与设置有两根导线的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：横泽治，梅本耕二，
申请(专利权)人：如碧空株式会社，
类型：
国别省市：