【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及应用光学和光电
，特别是一种光耦合器。
技术介绍
光稱合器也称之为光电隔离器或光电稱合器,简称光稱，是以光为媒介来进行电信号传输的器件，通常包括封装在同一管壳内的红外发射芯片和输出光敏芯片，当输入端加电信号时，红外发射芯片发出光线，输出光敏芯片接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现电——光——电的转换。由于光耦具有体积小、寿命长、无触点、抗干扰能力强、输出与输入之间绝缘强度高以及单向信号传输等优点，因此在数字电路中得到了广泛应用。现有的光耦封装结构如图1所示，包括采用热固型封装材料制作的外塑封体，夕卜塑封体内放置有相对设置的导电支架，其中一个导电支架的里端安装有红外发射芯片，与该导电支架对角设置的第三导电支架的里端安装有输出光敏芯片，与该导电支架并列设置的第二导电支架通过焊接导线与红外发射芯片连接，与第三导电支架并列设置的第四导电支架也通过导线与输出光敏芯片连接；然后注入透明绝缘硅胶将四个导电支架包裹在硅胶中；最后在采用白色热固型材料封装管壳，即完成封装。采用此种封装结构，在封装过程中注入硅胶时，由于硅胶的流动性容易引起四个导电支架...
【技术保护点】
一种光耦封装结构，包括外塑封体（1），外塑封体内相对设置有四个导电支架，第一导电支架（4）的里端安装有红外发射芯片（2），与第一导电支架（4）并列设置的第二导电支架通过焊接导线与红外发射芯片连接；与第一导电支架对角设置的第三导电支架的里端安装有输出光敏芯片（3），与第三导电支架并列设置的第四导电支架也通过导线与输出光敏芯片连接；其特征在于：所述四个导电支架的周围设置有用于将红外发射芯片、输出光敏芯片以及导线包容在内的框型绝缘透明内支架（5），框型绝缘透明内支架内设置有用于隔离红外发射芯片和输出光敏芯片的中间绝缘隔离层（6），所述中间绝缘隔离层（6）的高度以及框型绝缘透明内支...
【技术特征摘要】
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