【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，该方法用绝缘胶对单个光耦进行封装，防止厚膜电路上多个光耦之间的彼此干扰。
技术介绍
中国专利02123191公开了一种半导体封装件及其制法，该封装件具有一导线架，该导线架是由至少若干条管脚所构成，该管脚上形成一厚度小于管脚的凸出段，该凸出段第一表面上预先定义出一金线焊接区域与凸出段相对的第二表面上用以提供多条导电组件接设的焊块植接区域错位隔开；将载有多个芯片及该导电组件的导线架移入夹具内实施打线时，由于该焊块植接区域与该金线焊接区域相隔甚远，因此焊线压接时产生的向下压力可完全避开导电组件的植接位置，以防组件受压裂损；相对地，该金线焊接区域亦能远离导电组件的作业环境，避免作业中使用的溶液污损管脚预镀表面而影响金线的焊接品质。该封装可以对内部电路提供机械和环境保护，但是对厚膜电路内的多个光耦裸芯片进行单个封装时，既要控制光耦传输比的大小，又要防止封装材料因应力过大而将金丝拉断，还要防止封装壳内厚膜电路上多个光耦之间的彼此干扰，已有的封装技术无法满足上述要求，因此，需要提出一种新的厚膜印刷电路的光耦封装方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，该方法可以解决封装壳内厚膜电路上多个光耦之间的彼此干扰，并能对内部电路提供机械和环境保护。本专利技术的目的是由下述技术方案实现的，其特征在于对分布在厚膜印刷电路上的光耦裸芯片用三层绝缘胶使用涂覆方式进行封装；第一层为透明胶，覆盖住印刷电路上的金丝及光耦裸芯片，固化温度自室温开始逐渐升温至125℃，固化时间为2小时，然后涂覆第二层散射胶，所述散射胶的厚度为0.1毫米-1毫米，固化温度自室温开始逐渐升温至...
【技术保护点】
一种用于厚膜印刷电路的光耦封装方法，其特征在于：对分布在厚膜印刷电路上的光耦裸芯片用三层绝缘胶使用涂覆方式进行封装；第一层为透明胶，覆盖住印刷电路上的金丝及光耦裸芯片，固化温度自室温开始逐渐升温至１２５℃，固化时间为２小时，然后涂覆 第二层散射胶，所述散射胶的厚度为０．１毫米－１毫米，固化温度自室温开始逐渐升温至１２５℃，固化时间为２小时；最后涂覆第三层遮光胶，所述遮光胶的厚度为０．１毫米－１毫米，固化温度自室温开始逐渐升温至１２５℃，固化时间为２小时。
【技术特征摘要】
1.一种用于厚膜印刷电路的光耦封装方法，其特征在于对分布在厚膜印刷电路上的光耦裸芯片用三层绝缘胶使用涂覆方式进行封装；第一层为透明胶，覆盖住印刷电路上的金丝及光耦裸芯片，固化温度自室温开始逐渐升温至125℃，固化时间为2小时，然...
【专利技术属性】
技术研发人员：李素云，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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