温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种用于厚膜印刷电路的光耦封装方法，对分布在厚膜印刷电路上的光耦裸芯片用三层绝缘胶使用涂覆方式进行封装；第一层为透明胶，覆盖住印刷电路上的金丝及光耦裸芯片，固化温度自室温开始逐渐升温至１２５℃，固化时间为２小时，然后涂覆第二层散射...该专利属于北京七星华创电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京七星华创电子股份有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种用于厚膜印刷电路的光耦封装方法，对分布在厚膜印刷电路上的光耦裸芯片用三层绝缘胶使用涂覆方式进行封装；第一层为透明胶，覆盖住印刷电路上的金丝及光耦裸芯片，固化温度自室温开始逐渐升温至１２５℃，固化时间为２小时，然后涂覆第二层散射...