【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明领域，具体涉及一种LED显示屏模组，应用在LED电视、LED显示屏、LED背投电视。
技术介绍
传统LED显示屏为单个二极管焊接拼凑而成，不管是在质量上存在缺陷，在观赏上可以看到二极管之间有拼接痕迹。如图1所示，LED基板12上依次分布有发光LEDlI。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种LED显示屏模组。为解决上述问题，本技术通过以下方案来实现:一种LED显示屏模组，该LED显示屏模组包括铝基板、以及依次分布在铝基板上的若干LED灯珠，该若干LED灯珠外围安装有透明胶水，该若干LED灯珠模块整体成型，采用统一封装。本技术的有益效果:1、LED显示屏为模块整体形；2、表面米用统一封装；3、色差更低；4、即使近距离看上去同 样很清晰。附图说明图1为传统LED结构示意图；图2为本技术LED结构示意图；图3为本技术制作流程图。具体实施方式如图2所示，一种LED显示屏模组，该LED显示屏模组包括铝基板1、以及依次分布在铝基板I上的若干LED灯珠2，该若干LED灯珠2外围安装有透明胶水3，该若干LED灯珠2模块整体成型，采用统一封装。如图3所示，制作流程:1、清洗步骤，采用等离子电衆清洗PCB表面氧化层；2、固晶步骤，采用DIE-bonding工艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化；3、焊线步骤，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，LED直接安装在PCB上的，一般采用金丝焊机；4、封装步骤，通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来，在PCB板上点胶，对固化后胶体形状...
【技术保护点】
一种LED显示屏模组，其特征在于：该LED显示屏模组包括铝基板(1)、以及依次分布在铝基板(1)上的若干LED灯珠(2)，该若干LED灯珠(2)外围安装有透明胶水(3)，该若干LED灯珠(2)模块整体成型，采用统一封装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪汉忠，许长征，程定国，
申请(专利权)人：宏齐光电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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