带传感器模块的电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及带传感器模块的电子标签。采用的技术方案是：包括外壳，外壳内设有IC卡存储模块和控制电路板，所述的控制电路板由传感器模块、模数转换模块、CPU模块、IC卡射频读写模块和天线构成，传感器模块与模数转换模块连接，模数转换模块与CPU模块连接，CPU模块与IC卡射频读写模块连接，IC卡射频读写模块与天线连接；IC卡存储模块与天线连接。本实用新型专利技术是一种基于IC卡安全技术和传感数据采集技术的应用，在特种设备压力容器的管理中，获取温度和压力同时能够绑定特定设备并追踪数据，有效提升特种设备压力容器的管理能力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子标签领域，具体地涉及一种带传感器模块的电子标签。
技术介绍
电子标签普遍应用于我们的日常生活中，然而现有的电子标签存在的问题是只能读取固定的信息，而不能读取所测对象的时时变化状态。而对于特种设备，如压力容器，因管理上的特殊性，需要了解其温度和压力的变化情况，传统的方法需要人工记录，不仅劳动强度大，而且容易出错，也有外联电脑记录，操作复杂。
技术实现思路
为了解决以上问题，本技术提供一种可实时记录被测对象的运行状态，操作方便，结构简单，易于管理的带传感器模块的电子标签。本技术采用的技术方案是:带传感器模块的电子标签，包括外壳，外壳内设有IC卡存储模块和控制电路板，所述的控制电路板由传感器模块、模数转换模块、CPU模块、IC卡射频读写模块和天线构成，传感器模块与模数转换模块连接，模数转换模块与CPU模块连接，CPU模块与IC卡射频读写模块连接，IC卡射频读写模块与天线连接；IC卡存储模块与天线连接。上述的带传感器模块的电子标签，其特征在于:IC卡存储模块与天线之间的距离为 1-1Ocm0上述的带传感器模块的电子标签，其特征在于:外壳内部IC卡存储模块的位置紧贴外壳，且与外壳上本文档来自技高网...

【技术保护点】
带传感器模块的电子标签，包括外壳（1），其特征在于：外壳（1）内设有IC卡存储模块（2）和控制电路板（3），所述的控制电路板（3）由传感器模块（4）、模数转换模块（5）、CPU模块（6）、IC卡射频读写模块（7）和天线（8）构成，传感器模块（4）与模数转换模块（5）连接，模数转换模块（5）与CPU模块（6）连接，CPU模块（6）与IC卡射频读写模块（7）连接，IC卡射频读写模块（7）与天线（8）连接；IC卡存储模块（2）与天线（8）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙艳霞，富佳佳，严明铨，
申请(专利权)人：孙艳霞，
类型：实用新型
国别省市：