静置封装装置制造方法及图纸

技术编号:8989735 阅读:146 留言:0更新日期:2013-08-01 05:34
本实用新型专利技术涉及胶水封装领域,尤其涉及并公开了一种膜组件的静置封装装置。静置封装装置,包括封装台,所述的封装台下固定连接振动电机,振动电机固定连接在底座上,底座固定于地面,封装台上面设置有定位装置,膜组件通过定位装置定位并与封装台固定。本实用新型专利技术的静置封装装置具有结构简单,成本低,实用,而且适合流水线生产,工艺较简单,能有效地提高效率,降低工人的作业成本,提高产品质量等优点。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及胶水封装领域,尤其涉及一种膜组件的静置封装装置
技术介绍
在制作膜组件时,必须使用粘结剂对膜与膜之间、膜与壳体之间进行封装浇筑,现有的浇筑方法一般采取静置加胶或者离心封装,二者均存在明显缺陷。静止加胶:无法保证胶水很好的流动性因而让胶水充满膜丝缝隙,胶层内易产生大量气泡,且加胶时间长,生产效率低;离心封装:将膜组件放入离心机内,由其产生的离心力将粘结剂填充于膜与膜之间、膜与壳体之间,这种方法需要离心机,占用生产空间大,装置成本高,粘结剂容易被甩出,造成浪费,也易产生生产事故,且其浇筑端面呈不平整状态,给后续工序带来麻烦。
技术实现思路
针对现有膜组件的加胶封装存在加胶时间长、生产效率低、加胶质量差的缺陷,本技术提供一种结构简单、加胶时间短,加胶质量好的静置封装装置。为实现上述专利技术目的,本技术采用如下的技术方案:静置封装装置,包括封装台,膜组件置于封装台上,所述的封装台下固定连接振动电机。在静止加胶时,开启下部振动电机,使封装台振动带动膜组件振动,可加速胶水流动从而更好的使胶水充满膜丝缝隙。作为优选,所述振动电机的转数为1500转/min-4000转/min。1500转/本文档来自技高网...

【技术保护点】
静置封装装置,包括封装台(1),膜组件(5)置于封装台(1)上,其特征在于:所述的封装台(1)下固定连接振动电机(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘威威包进锋张星星赵辉
申请(专利权)人:浙江开创环保科技有限公司杭州求是膜技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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