【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及胶水封装领域，尤其涉及一种膜元件的封装工艺及装置。
技术介绍
在制作膜元件时，必须使用粘结剂对膜与膜之间、膜与壳体之间进行封装浇筑，粘 结剂(胶水)凝固总会有不规则的应力变化，很难控制，产品质量难以保证。封装过程中，胶 水凝胶时间总是一个很难控制的量若选用快干胶水自然凝固的方式，胶水低粘度，时间过 短，胶水不能充分渗透于膜丝之间；若采用慢干胶水自然凝固的方式，生产效率大大降低， 生产成本增加。
技术实现思路
针对现有膜元件的封装工艺及装置中存在胶水凝胶时间难以控制，产品质量差的 缺陷，本专利技术提供一种可以严格控制凝胶时间，保证产品质量的膜元件封装工艺及装置。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下的技术方案一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，对所述的胶水凝固过 程进行加热，加热结束后进行降温。对胶水凝固过程进行加热可快速凝固，缩短时间，提高 生产效率，更快达到脱模和切头的要求；加热结束后进行降温可最大限度地降低甚至消除 胶水应力变化，保证产品的质量。作为优选，所述胶水凝固过程加热温度为30-70摄氏度，加热时间为10-300分...
【技术保护点】
一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，其特征在于：对所述的胶水凝固过程进行加热，加热结束后进行降温。
【技术特征摘要】
1.一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，其特征在于对所述的胶水凝固过程进行加热，加热结束后进行降温。2.根据权利要求1所述的一种膜元件封装工艺，其特征在于所述胶水凝固过程加热温度为30-70摄氏度，加热时间为10-300分钟。3.根据权利要求1所述的一种膜元件封装工艺，其特征在于所述降温过程温度设定为25-45摄氏...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘威威，包进锋，张星星，赵辉，
申请(专利权)人：浙江开创环保科技有限公司，杭州求是膜技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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