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一种去静电脚贴制造技术

技术编号:8987112 阅读:229 留言:0更新日期:2013-08-01 04:10
本实用新型专利技术涉及一种去静电脚贴。本实用新型专利技术包括鞋内贴、鞋底贴以及连接鞋内贴和鞋底贴的导电连接带,所述鞋内贴、鞋底贴和导电连接带上设置粘胶层。使用本实用新型专利技术后,进入机房的人员只需穿戴普通鞋子,再将本实用新型专利技术的对应端头贴在鞋内和鞋底处,即可自动完成静电的释放,安全、便捷、成本低廉。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种去静电脚贴
技术介绍
由于机房使用的特殊性,人员在进入机房时往往需要先进行去静电处理,现在普遍的方法大多采用人体接触金属等导电物体将电荷导入地面,难免会发生忘记释放静电造成危险等隐患,人员流动较大时以上办法效果更差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种使用方便、成本低廉的去静电脚贴。本技术采用如下技术方案:本技术包括鞋内贴、鞋底贴以及连接鞋内贴和鞋底贴的导电连接带,所述鞋内贴、鞋底贴和导电连接带上设置粘胶层。所述的导电连接带为铝箔或镀铝的塑料薄膜制成。本技术的积极效果如下:使用本技术后,进入机房的人员只需穿戴普通鞋子,再将本技术的对应端头贴在鞋内和鞋底处,即可自动完成静电的释放,安全、便捷、成本低廉。附图说明附图1为本技术的结构示意图。附图2为本技术的使用状态示意图。附图3为本技术的使用状态侧面示意图。具体实施方式如附图1-3所示,本技术其包括鞋内贴1、鞋底贴2以及连接鞋内贴I和鞋底贴2的导电连接带3,所述鞋内贴1、鞋底贴2和导电连接带3上设置粘胶层。所述的导电连接带3为铝箔或镀铝的塑料薄膜制成。使用本技术后,进入机房的人员只需穿戴普通鞋子,再将本技术的对 应端头贴在鞋内和鞋底处,即可自动完成静电的释放,安全、便捷、成本低廉。权利要求1.一种去静电脚贴,其特征在于其包括鞋内贴(1)、鞋底贴(2)以及连接鞋内贴(I)和鞋底贴(2)的导电连接带(3),所述鞋内贴(I1)、鞋底贴(2)和导电连接带(3)上设置粘胶层。2.根据权利要求1所述的一种去静电脚贴,其特征在于所述的导电连接带(3)为铝箔或镀铝的塑料薄膜制成 。专利摘要本技术涉及一种去静电脚贴。本技术包括鞋内贴、鞋底贴以及连接鞋内贴和鞋底贴的导电连接带,所述鞋内贴、鞋底贴和导电连接带上设置粘胶层。使用本技术后,进入机房的人员只需穿戴普通鞋子,再将本技术的对应端头贴在鞋内和鞋底处,即可自动完成静电的释放,安全、便捷、成本低廉。文档编号A61N1/14GK203090250SQ201220718289公开日2013年7月31日 申请日期2012年12月24日 优先权日2012年12月24日专利技术者李思成, 李怀军 申请人:李怀军本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种去静电脚贴,其特征在于其包括鞋内贴(1)、鞋底贴(2)以及连接鞋内贴(1)和鞋底贴(2)的导电连接带(3),所述鞋内贴(1)、鞋底贴(2)和导电连接带(3)上设置粘胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李思成李怀军
申请(专利权)人:李怀军
类型:实用新型
国别省市:

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