液晶聚合物微针制造技术

技术编号:8982589 阅读:160 留言:0更新日期:2013-08-01 00:46
本发明专利技术描述了热致性液晶聚合物微针(100)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液晶聚合物微针本专利技术涉及液晶聚合物微针,尤其涉及热致性液晶聚合物微针。
技术实现思路
在一个方面,本专利技术提供一种装置,所述装置包括热致性液晶聚合物微针。在另一方面,本专利技术提供一种装置,所述装置包括液晶聚合物微针阵列,其中使用2磅的力持续10秒时,所述微针的穿透深度为50到120微米。在另一方面,本专利技术提供一种装置,所述装置包括液晶聚合物微针阵列,其中使用3磅的力持续10秒时,所述微针的穿透深度为50到150微米。在又一方面,本专利技术提供一种装置,所述装置包括液晶聚合物微针阵列,其中使用3磅的力持续10秒时,所述微针的穿透效率为70%或更高。在另一个实施例中,本专利技术提供一种用于制造热致性液晶聚合物微针和微针阵列的方法。附图说明在附图中:图1是本专利技术装置的横截面侧视图。具体实施例方式本专利技术的模制工艺可以提供下列一个或多个优点:能够通过在模制期间选择性地控制热致性液晶聚合物(“TLCP”)中的介晶基元流动取向排列和/或流动翻滚的程度来调整模制制品的宏观特性;能够可靠地复制所得模制制品中的制品模具腔体的形状;能够制备具有亚微米尺寸的制品特征件;能够制备具有各向异性物理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:丹尼尔·C·杜安斯坦利·伦登
申请(专利权)人:三M创新有限公司
类型:
国别省市:

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