【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于印刷电路板的生产设备和方法，特别涉及印刷电路板的移动与定位。
技术介绍
在印刷电路板的生产中，需要在基底板材进行钻孔以及曝光等印刷制程，由于孔洞与曝光照射位置与电路的连接及分布情形息息相关，需要将基底板材适当定位后才能进行。传统电路板的生产多以大批量生产为主，由于每块基底板材的尺寸基本相同,仅需设定好板材的尺寸，并将周边设备调整到适当位置，例如对板材定位使用的摄影装置等，即可连续进行生产，而没有太大的定位困扰，也因此，传统生产设备的定位工作，例如上述摄影装置的定位，即以人工手动方式完成。然而，为满足客制化需求，印刷电路板的尺寸逐渐变得多样化，不同尺寸的基底板材容易在生产线中发生定位问题，而使得每次改变板材尺寸时即需要重新调整生产线，造成不容易更换板材尺寸以及生产效率降低的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，该板材的定位装置和方法用以对板材进行定位，并可适应于板材的尺寸同时进行校正。为了实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案:一种位置校正装置，其特征在于，它包括:一调整基座；两个滑座，该两个滑座分别滑动地设于该调整基座上而可相...
【技术保护点】
一种位置校正装置，其特征在于，它包括：一调整基座；两个滑座，该两个滑座分别滑动地设于该调整基座上而可相对于该调整基座滑动，该两个滑座的滑动方向彼此平行；一驱动装置，该驱动装置固设于该调整基座上并连接该两个滑座，该驱动装置带动该两个滑座沿相反方向滑动而相互靠近或远离；两个摄影装置，该两个摄影装置分别固设于该两个滑座上，各个该摄影装置朝一摄影方向撷取影像，该两个摄影装置的摄影方向相同且垂直于各该滑座的滑动方向。
【技术特征摘要】
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