异物除去装置、异物除去方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种能除去半导体芯片的侧面和背面的异物的异物除去装置、异物除去方法。本申请发明专利技术的异物除去装置具备：夹具，具有形成有贯通孔的板和以能个别地收容多个半导体芯片的方式形成在该板上的框；异物吸附构件，具有第一带电部和第二带电部，该第一带电部具有第一平坦面，该第二带电部与该第一带电部绝缘并具有与该第一平坦面构成一个平面的第二平坦面；带电单元，使该第一平坦面带电为正，使该第二平坦面带电为负；滑动单元，使该夹具的该贯通孔和该第一平坦面以及该第二平坦面空开一定间隔并且对置，使该夹具和该异物吸附构件的一方相对于另一方滑动，该贯通孔形成在该框隔开的每一个区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将附着于半导体芯片的异物除去的。
技术介绍
在专利文献I中公开了将附着于物品的异物除去的技术。该物品放置在传送器(conveyor)上通过呈隧道(tunnel)状形成的带电物。而且，附着于该物品的异物吸附于带电物。在专利文献2中公开了如下内容:对搬送臂施加与异物相反极性的电压，使带电的异物吸附到板状构件。在专利文献3中公开了如下内容:对电极施加正或负的电压，使带电的异物附着到绝缘体层。现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开昭58-51522号公报； 专利文献2:日本特开平11-87457号公报； 专利文献3:日本特开2011-99156号公报。在考虑将半导体芯片作为物品的情况下，在半导体芯片的侧面和背面附着在制造工艺或切割(dicing)工序中产生的异物。为了提高成品率，需要除去这些异物。但是，在专利文献I所公开的技术中，由 于半导体芯片的背面整个面与传送器相接触，所以，不能除去半导体芯片的侧面和背面的异物。此外，在专利文献2所公开的技术中，不能除去半导体芯片的侧面的异物。在专利文献3所公开的技术中，有除去了的异物重新附着到半导体芯片上的危险。专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异物除去装置，其特征在于，具备：夹具，具有形成有贯通孔的板和以能个别地收容多个半导体芯片的方式形成在所述板上的框；异物吸附构件，具有：具有第一平坦面的第一带电部；与所述第一带电部绝缘并且具有与所述第一平坦面构成一个平面的第二平坦面的第二带电部；带电单元，使所述第一平坦面带电为正，使所述第二平坦面带电为负；以及滑动单元，使所述夹具的所述贯通孔和所述第一平坦面以及所述第二平坦面空开一定间隔并且对置，使所述夹具和所述异物吸附构件的一方相对于另一方滑动，所述贯通孔形成在所述框隔开的每一个区域。

【技术特征摘要】
2012.01.27 JP 2012-0152761.一种异物除去装置，其特征在于，具备: 夹具，具有形成有贯通孔的板和以能个别地收容多个半导体芯片的方式形成在所述板上的框； 异物吸附构件，具有:具有第一平坦面的第一带电部；与所述第一带电部绝缘并且具有与所述第一平坦面构成一个平面的第二平坦面的第二带电部； 带电单元，使所述第一平坦面带电为正，使所述第二平坦面带电为负；以及滑动单元，使所述夹具的所述贯通孔和所述第一平坦面以及所述第二平坦面空开一定间隔并且对置，使所述夹具和所述异物吸附构件的一方相对于另一方滑动， 所述贯通孔形成在所述框隔开的每一个区域。2.根据权利要求1所述的异物除去装置，其特征在于， 所述板由导电性的材料形成。3.根据权利要求1或2所述的异物除去装置，其特征在于， 所述框的侧面以不与在俯视图中为四边形的所述半导体芯片的侧面进行面接触的形状形成。4.根据权利要求3所述的异物除去装置，其特征在于， 所述贯通孔在俯视图中与所述框的侧面相接地形成。5.根据权利要求1、2、4的任一项所述的异物除去装置，其特征在于， 所述带电单元具有在所述第 一带电部之下形成的第一电极以及在所述第二带电部之下形成的第二电极。6.根据权利要求1、2、4的任一项所述的异物除去装置，其特征在于， 所述带电单元是以接触带电、摩擦带电、或滚动带电的任一种方法使所述第一平坦面和所述第二平坦面带电的带电构件。7.根据权利要求6所述的异物除去装置，其特征在于， 所述带电构件安装于所述夹具。8.根据权利要求7所述的异物除去装置，其特征在于， 所述第一带电部和所述第二带电部由从摩擦电序中选出的不同的材料形成， 所述带电构件由在摩擦电序中位于所述第一带电部的材料和所述第二带电部的材料之间的材料形成。9.根据权利要求1、2、4的任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈田章，野口贵也，秋山肇，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：