The utility model discloses a SOD123 package semiconductor package manufacturing assembly mold, the mold assembly for loading SOD123 package lead frame assembly mould is composed of an upper mold and a lower mold assembly, SOD123 package assembly mold made of graphite, graphite mold assembly material can meet the subsequent high temperature on the welding procedure. The mold and the lower mold is mirror symmetry, a plurality of horizontal die SOD123 package lead frame fixing groove, fixing groove SOD123 package lead frame positioning column and the positioning holes of the positioning column and the lead frame is corresponding to the fixed die SOD123 package lead frame, the lower die fixed SOD123 package lead frame. Compared with the prior art, the utility model has the advantages that the lead frame is easy to be loaded, the product quality is stable, and the production efficiency is high.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体封装元件制造，尤其涉及一种SOD123封装元件组装模具。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子产品向多功能小型化方向发展，自动贴片元器件是符合小型化自动化发展需要的电子元器件产品，SOD123封装的元器件就是可用于自动贴片的半导体元器件，半导体产业的制造流程被分为芯片制作前工序和芯片封装测试后工序两大生产系统，半导体封装两个主要基本结构类别为引线框架式封装和基板式封装，封装起到保护芯片的作用，线框架的产品类型仍在半导体产业中占据主导地位，引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，引线框架通过固定在组装模具进行芯片的组装焊接，随着引线框架的设计改进，需要有与之相配套的组装模具，以适应大规模的工业化生产。
技术实现思路
本技术专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种与SOD123封装引线框架相匹配的组装模具。本技术是通过以下技术方案实现的：一种用于半导体SOD123封装元件制造的组装模具，该组装模具用于装填SOD123封装引线框架，组装模具由上模具和下模具组合而成，SOD123封装元件组装模具由石墨材料制成，石墨材料制成的组装模具能适应后续的高温焊接工序，上模具和下模具呈镜面对称，模具上横排有数条SOD123封装引线框架固定槽，固定槽有SOD123封装引线框架定位柱，定位柱与引线框架上的定位孔相对应，上模具固定SOD123封装引线上框架，下模具固定SOD123封装引线下框架。本技术与现有技术相比，具有以下有益效...
【技术保护点】
一种SOD123封装元件组装模具，其特征在于：组装模具由上模具和下模具组合而成，上模具和下模具呈镜面对称，模具上横排有数条SOD123封装引线框架固定槽，固定槽有SOD123封装引线框架定位柱。
【技术特征摘要】
1.一种SOD123封装元件组装模具，其特征在于：组装模具由上模具和下模具组合而成，上模具和下模具呈镜面对称，模具上横排有数条SOD123封装引线框架固定槽，固定槽有SOD123封装引线框架定位柱。
2.根据权利要求1所述的一种SOD123封装元件组装模具，其特征在于：上模...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶慧娟，
申请(专利权)人：南通皋鑫科技开发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。