电气装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够使封接材料均匀加热熔融的构成的电气装置。该电气装置具有如下：设定有密封区域的支承基板(12)；设于所述密封区域内的电路(14)；在所述支承基板上，从所述密封区域内至密封区域外延伸地设置，且将电信号输入输出源和所述电路进行电连接的电气配线(15)；以包围所述密封区域的方式在所述支承基板上所设置的密封构件(16)；经由所述密封构件，贴合在所述支承基板上的密封基板(17)，并且，该电气装置中，所述电路具备有着有机层的电子元件，在所述电气配线和所述密封构件交叉的交叉区域，所述电气配线由透光性的电气配线构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电气装置及其制造方法。
技术介绍
作为构成要素而具备有机层的电子元件，例如有机电致发光元件(OrganicElectroluminescent Element)、有机光电转换元件、有机晶体管等的电子元件,一般由于被曝露在大气中而导致发光特性等比较容易劣化。为了抑制这样的电子元件的特性的劣化，通常会对具备有机层的电子元件实施密封工序。参照图5对于密封进行说明。图5是说明密封工序的概略的图。密封工序通过如下方式进行，例如，首先以将支承基板51上所搭载的电子元件54加以包围的方式配置密封构件52，其次经由该密封构件52将密封基板53贴合在支承基板51上。由此，电子元件54被支承基板51、密封基板53和密封构件52包围，且被与外界隔断。上述密封构件52使用阻气性高的材料。例如作为这样的密封构件52而使用含有玻璃(玻璃料)的熔接剂的熔封工序得到研究。玻璃料由在较低温下熔融的薄片状或粉末状的玻璃(以下，仅称为“熔接玻璃粉”。)构成。在熔封工序中使用的是将该熔接玻璃粉分散在溶剂中的膏状的熔接剂。在熔封工序中，首先，对于搭载有电子元件54的支承基板51按照持续包围该电子元件54的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.03 JP 2010-2702071.一种电气装置，其具有: 设定有密封区域的支承基板； 设于所述密封区域内的电路； 在所述支承基板上，从所述密封区域内至密封区域外延伸地设置，且将电信号输入输出源和所述电路进行电连接的电气配线； 以包围所述密封区域的方式在所述支承基板上所设置的密封构件； 经由所述密封构件，贴合在所述支承基板上的密封基板， 其中， 所述电路具备有着有机层的电子元件， 在所述电气配线和所述密封构件交叉的交叉区域，所述电气配线由透光性的电气配线构成。2.根据权利要求1所述的电气装置，其中， 所述透光性的电气配线的厚度为50nm以上且低于300nm。3.根据权利要求1所述的电气装置，其中， 所述透光性的电气配线的电阻率低于300 μ Q...

【专利技术属性】
技术研发人员：西冈幸也，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：
国别省市：