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本发明提供一种能够使封接材料均匀加热熔融的构成的电气装置。该电气装置具有如下：设定有密封区域的支承基板(12)；设于所述密封区域内的电路(14)；在所述支承基板上，从所述密封区域内至密封区域外延伸地设置，且将电信号输入输出源和所述电路进行电...
该专利属于住友化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友化学株式会社授权不得商用。

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