导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、以及电子部件技术

本发明专利技术提供平衡性良好地具备导热性和绝缘性的导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、具备该导热性压敏粘接剂组合物或者该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件，其中，所述导热性压敏粘接剂组合物的特征在于，其是在混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成的，其中，所述混合组合物分别以规定量包含：包含(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）以及(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的(甲基)丙烯酸树脂组合物；平均粒径为50μm以下的导热性填料（B）；具有针状部且该针状部的长度为2μm以上50μm以下的氧化锌（C），所述聚合反应为(甲基)丙烯酸酯单体混合物的聚合反应；所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、以及具备该导热性压敏粘接剂组合物或者该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件。
技术介绍
近年来，等离子显示器(PDP)、集成电路(IC)芯片等这样的电子部件随着其高性能化，发热量增大。其结果，产生了需要对因温度上升而产生的功能损坏采取对策的必要性对。通常，采取的方法是:将金属制散热器、散热板、散热片等散热体安装在电子部件等所具备的发热体上，从而使其散热。为了使从发热体到散热体的导热有效进行，使用各种导热片材。通常，在固定发热体和散热体的用途中，需要在导热性的基础上还具备压敏粘接性的组合物(以下称作“导热性压敏粘接剂组合物”。)、或者需要在导热性的基础上还具备压敏粘接性的片材(以下称作“导热性压敏粘接性片状成型体”。)。上述导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体的目的之一是用于将热量从发热体传递到散热体，因此优选使热阻降低。为了降低导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体的热阻，例如，可以考虑在导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体中添加膨胀石墨粉等。然而，膨胀石墨粉具有高导热性并且还具有高导电性。因此，在还要求绝缘性的用途时，有时不能使用通过膨胀石墨粉提高导热性的导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体。另外，如专利文献广3中记载的那样，除了膨胀石墨粉以外，作为能够提高导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体的导热性的填料，还可以使用氧化锌。现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2008-163145号公报 专利文献2:日本特开2008-127482号公报 专利文献3:日本特开2008-127481号公报。
技术实现思路
由于氧化锌比膨胀石墨粉的导电性低，因此认为，在导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体中添加氧化锌时，与添加膨胀石墨粉相比，可抑制导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体的导电性的上升。然而，虽然氧化锌的导电性比膨胀石墨粉低，但是为了利用氧化锌使导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体的导热性提高而如专利文献广3中记载的技术那样添加大量的氧化锌， 则导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体的导电性变高，有时不能用于要求绝缘性的用途中。这样，现有的技术难以平衡性良好地具备在导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体中所要求的诸多性倉泛。此处，本专利技术的课题在于提供:平衡性良好地具备导热性和绝缘性的导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体、和它们的制造方法、和具备该导热性压敏粘接剂组合物或者该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件。本专利技术人等发现通过组合使用规定的氧化锌和氧化锌以外的规定的导热性填料，能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。本专利技术的第一实施方式为导热性压敏粘接剂组合物(F)，其是在下述混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成的，其中，所述混合组合物包含:包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)以及(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的(甲基)丙烯酸树脂组合物(A) 100质量份；和平均粒径为50 μ m以下的导热性填料(B) 600质量份以上1400质量份以下；和具有针状部且该针状部的长度为2 μ m以上50 μ m以下的氧化锌(C)0.5质量份以上40质量份以下，其中，所述聚合反应为所述(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的聚合反应，所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或包含源自所述(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的结构单元的聚合物的交联反应。以下对本说明书中使用的措辞的定义进行记载。“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”。另外，“平均粒径”是指用以下说明方法测定的粒径。即，使用激光粒度测定仪(株式会社力^ '> >企業制)利用微排序控制方式(使测定对象粒子仅通过测定区域内，提高测定的可靠性的方式)进行测定。根据该测定方法，在单元(★>)中流入测定对象粒子0.0lg^0.02g,由此对流入到测定区域内的测定对象粒子照射波长670nm的半导体激光，通过利用测定仪测定此时激光的散射和衍射，由弗劳恩霍夫的衍射原理算出平均粒径以及粒径分布。另外，“导热性填料”是指，通过添加，可使导热性压敏粘接剂组合物(F)或者稍后进行说明的导热性压敏粘接性片状成型体(G)的导热性提高的填料。另外，氧化锌 (C)的“针状部的长度”是指，用扫描电子显微镜进行观察而测定的长度。另外，“(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的聚合反应”是指，得到产生源自(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的结构单元的聚合物的聚合反应。另外，“(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的结构单元的聚合物的交联反应”是指，(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)之间的交联反应、包含源自(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的结构单元的聚合物之间的交联反应、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)与包含源自(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的结构单元的聚合物的交联反应之中的一个或多个交联反应。本专利技术的第一实施方式的导热性压敏粘接剂组合物(F)中，优选混合组合物还包含磷酸酯20质量份以上100质量份以下。另外，平均粒径为50 μ m以下的导热性填料(B)优选为平均粒径为50 μ m以下的、氧化铝和/或氢氧化铝。本专利技术的第二实施方式为导热性压敏粘接性片状成型体(G)，其是将下述混合组合物成型为片状之后，或者在成型为片状的同时，进行聚合反应和交联反应而成的，其中，所述混合组合物包含:包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)、以及(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的(甲基)丙烯酸树脂组合物(A)IOO质量份；和平均粒径为50 μ m以下的导热性填料(B)600质量份以上1400质量份以下；和具有针状部且该针状部的长度为2 μ m以上50 μ m以下的氧化锌(C)0.5质量份以上40质量份以下，其中，所述聚合反应为所述(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的聚合反应，所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的结构单元的聚合物的交联反应。本专利技术的第二实施方式的导热性压敏粘接性片状成型体(G)中，优选混合组合物还包含磷酸酯20质量份以上100质量份以下。另外，平均粒径为50 μ m以下的导热性填料(B)优选为平均粒径为50 μ m以下的、氧化铝和/或氢氧化铝。本专利技术的第三实施方式为导热性压敏粘接剂组合物(F)的制造方法，该方法包括:制作下述混合组合物的工序；以及在所述混合组合物中进行所述(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的聚合反应、和所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体(α O的结构单元的聚合物的交联反应的工序，其中，所述混合组合物包含:包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)以及(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的(甲基)丙烯酸树脂组合物(A)IOO质量份；和平均粒径为50μπι以下的导热性填料(Β)600质量份以上1400质量份以下；和具有针状部且该针状部的长度为2 μ m以上50 μ m以下的氧化锌(C) 0.5质量份以上40质量份以下。本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.03.29 JP 2011-0718811.导热性压敏粘接剂组合物(F)，其是在下述混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成的，其中，所述混合组合物包含: 包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)以及(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的(甲基)丙烯酸树脂组合物(A) 100质量份；和 平均粒径为50 μ m以下的导热性填料(B) 600质量份以上1400质量份以下；和具有针状部且该针状部的长度为2 μ m以上50 μ m以下的氧化锌(C)0.5质量份以上40质量份以下， 其中，所述聚合反应为所述(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的聚合反应，所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或包含源自所述(甲基)丙烯酸酯单体(α )的结构单元的聚合物的交联反应。2.根据权利I所述的导热性压敏粘接剂组合物(F)，其中，所述混合组合物还包含20质量份以上100质量份以下的磷酸酯。3.根据权利要求1或2所述的导热性压敏粘接剂组合物(F)，其中，平均粒径为50μ m以下的所述导热性填料(B)是平均粒径为50 μ m以下的氧化铝和/或氢氧化铝。4.导热性压敏粘接性片状成型体(G)，其是将下述混合组合物成型为片状之后，或者在将所述混合组合物成型为片状的同时，进行聚合物反应和交联反应而成的，其中，所述混合组合物包含: 包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)以及(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的(甲基)丙烯酸树脂组合物(A) 100质量份；和 平均粒径为50 μ m以下的导热性填料(B) 600质量份以上1400质量份以下；和具有针状部且该针状部的长度为2 μ m以上50 μ m以下的氧化锌(C)0.5质量份以上40质量份以下， 其中，所述聚合反应为所述(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的聚合反应，所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或包含源自所述(甲基)丙烯酸酯单体(α )的结构单元的聚合物的交联反应。5.根据权利要求4所述的导热性压敏粘接性片状成型体(G)，其中，所述混合组合物还包含20质量份以上100质量份以下的磷酸酯。6.根据权利要求4或5所述的导热性压敏粘接性片状成型体(G)，其中，平均粒径为50 μ m以下的所述导热性填料(B)是平均粒径为50 μ m以下的氧化铝和/或氢氧化铝。7.导热性压敏粘接剂组合物(F)的制造方法，该方法包括: 制作下述混合组合物的工序...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊本拓朗，川村明子，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：
国别省市：