片状天线制造技术

本发明专利技术提供一种片状天线(1)，该片状天线具备：将导电板折弯为立体形状而成的天线图案(3)；和镶嵌天线图案(3)并以树脂来注射成型，且将天线图案保持于表面的六面体状的基体(2)，天线图案(3)具有：保持于基体(2)的上表面的大致长方形状的天线部(31)；和保持于基体(2)的下表面，沿着天线部(31)的长边配置的多个端子部(32)，端子部(32)分别被焊接到电路基板(10)，天线图案(3)还具有沿着天线部(31)的长边方向延伸并被埋入到基体(2)的内部的带状的突起部(34)，将该突起部(34)至少沿着天线部(31)的两个长边之中、除配置端子部(32)的范围以外的范围来设置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及安装于例如智能电表(数字式的电度表)、便携式电话(包括智能手机)、笔记本型或者平板型的PC等具备无线通信功能的电气设备(信息通信设备)用的电路基板中的片状天线。
技术介绍
近年来，具备无线通信功能的电气设备/信息通信设备增大，与此相伴，片状天线的需求也在不断增加，因此产生了提高片状天线的生产性的需要。因而，如下述的专利文献1所记载的那样，本申请人提出了由天线图案和六面体状(长方体状)的基体构成的片状天线，其中，该天线图案将金属板等导电板折弯为立体形状而成，该六面体状的基体将该天线图案作为镶嵌部件以树脂来注射成型，且将天线图案保持于表面。如果是这种片状天线，则能够仅经由对导电板施加折弯加工等来得到规定形状的天线图案的工序、以及将天线图案作为镶嵌部件以树脂对基体进行注射成型的工序这样两个工序进行制造，因此能够提高片状天线的生产性。在由上述天线图案以及保持上述天线图案的基体构成的片状天线中，为了稳定发挥期望的天线性能，需要以使天线图案之中特别是进行电波的发送接收的天线部相对基体无间隙地紧贴的状态来进行保持。因而，在专利文献1的片状天线中，采取加大在天线图案的缘部设置埋入到基体内部的舌片状的突起部的天线图案之中至少与基体接合的接合面的表面粗糙度等对策。此外，片状天线通常通过所谓的回流处理而安装到电路基板。所谓回流处理是指以下这样的处理：在涂敷于电路基板的表面的膏状的焊料(焊糊)上载置片状天线，此后，在将它们集中并以规定温度(至少是焊料的熔点以上的温度)加热规定时间之后，在常温气氛下进行冷却，从而将片状天线焊接到电路基板，该处理具有能够同时且自动地执行片状天线相对于多个电路基板安装的安装作业这样的优点。现有技术文献专利文献专利文献1：JP特开2012-74835号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，天线图案的天线尺寸(天线部的大小)主要考虑进行发送接收的电波的频率(波长)、增益而决定，例如在发送接收低频带的电波的用途中，与发送接收高频带的电波的用途相比，需要将天线部长尺寸化(大型化)。如果将天线部长尺寸化，则保持天线部的基体也必然需要进行长尺寸化，但是越将基体长尺寸化，伴随成型收缩的变形量、进而伴随回流处理的实施的基体在长边方向上的热收缩量越大。另一方面，在天线图案由线膨胀系数相比树脂特别小的金属等导电板形成的关系上，天线部的大小不会伴随基体的注射成型、回流处理而发生变化。因此，在特别是如低频带的电波的发送接收用的片状天线那样，在确保所需要的天线特性方面不得不大型化的片状天线中，尤其是伴随回流处理的实施，基体与天线图案相比在长边方向上收缩较大。在该情况下，发现即使采取专利文献1所公开的那样的对策，在防止天线部从基体剥离这一点上也是不充分的。鉴于以上的实际情况，本专利技术的目的在于，提供一种片状天线，提高天线图案(尤其是天线部)相对于基体的保持力，由此即使在通过回流处理相对于电路基板对片状天线的端子部进行焊接的情况下，也能有效防止天线图案的天线部从基体剥离。用于解决课题的手段为了达成上述目的而首创的本专利技术是一种片状天线，该片状天线具备：天线图案，将导电板折弯为立体形状而成；和六面体状的基体，镶嵌该天线图案并以树脂来注射成型，且将天线图案保持于表面，该天线图案具有：大致长方形状的天线部，保持于基体的上表面；和多个端子部，保持于基体的下表面，且沿着天线部的长边来配置，端子部分别被焊接到电路基板，该片状天线的特征在于，天线图案还具有带状的突起部，该带状的突起部沿着天线部的长边方向延伸并被埋入到基体的内部，至少沿着天线部的两个长边之中、除配置上述端子部的范围以外的范围来设置该带状的突起部。此外，这里所说的“天线部”是进行电波的发送以及接收中的至少一者的部位。此外，所谓“基体的上表面”指的是在从电路基板分离的位置与电路基板平行的面，所谓“基体的下表面”指的是与电路基板对置的对置面(接触面)。一般，伴随着回流处理的实施而在基体中产生的热收缩主要沿着将基体缩短的方向、即沿着天线部的长边方向产生。因此，如本专利技术那样，如果至少沿着天线部的两个长边(严格来说，长边之中除配置端子部的范围以外的范围)来设置埋入到基体内部的突起部，则即使在通过回流处理相对于电路基板对片状天线的端子部进行焊接的情况下，也能抑制伴随回流处理的实施而在基体中产生的热收缩。此外，如果将埋入到基体的内部的突起部设为带状，则由于能在根本上使突起部(天线图案)与基体的接触面积比现有技术结构增大，因此基体作用下的天线图案的保持力提高。进一步地，通过沿着天线部的两个长边来形成带状的突起部，从而天线部在长边方向上的弯曲刚度提高。通过以上的协同效果，能提高天线图案的天线部相对于基体的保持力，有效减小天线部部分地从基体剥离(天线部部分地从基体离开)的可能性。带状的突起部也可以进一步设置于天线部的两个长边间(天线部的宽度方向的范围内)。如果这样，则能够更加有效地享有在采用了本专利技术的情况下所取得的上述作用效果。带状的突起部优选形成为其与天线部所成的角度为钝角。如果这样，则能够对带状的突起部作用防止天线部从基体表面剥离的方向的力(将天线部向基体表面推压的方向的力)。由此，能够更加有效地减小天线部从基体剥离的可能性。在基体中能够设置以下贯通孔，该贯通孔设置在天线部的正下方位置且沿着天线部的厚度方向延伸，内壁面成为以基体的成型模具成型的成型面。这就是指在通过设置于成型模具的销状的推压构件(推压销)将天线图案的天线部推压到成型模具的内壁面的状态下对基体进行注射成型。由此，由于基体的成型精度、进而天线部相对于基体的位置精度提高，因此能有效地减少不合格品的发生概率，稳定地批量生产能发挥期望的天线特性的片状天线。为了进一步提高天线图案和基体的紧贴力，优选天线图案(导电板)之中、至少与基体接合的接合面的面粗糙度为Ra1.6以上。作为基体的成型用树脂，从确保期望的天线特性的观点来看优选具备高的介电常数，具体来说，优选介电常数4以上的树脂。此外，所谓介电常数4以上的树脂并不一定限定于基底树脂的介电常数为4以上的树脂，而是包括通过填充材料的调配而使作为树脂整体介电常数成为4以上的树脂。本专利技术例如能优选应用于基体被成型为至少在上述下表面(与保持有天线部的面相反的一侧的面)具有开口部的六面体状的片状天线、基体被成型为实心的六面体状的片状天线。前者的情况与后者的情况相比，具有能够抑制树脂的使用量、以及基体伴随着成型收缩等的变形量等优点。专利技术效果如以上所示那样，根据本专利技术，能够有效提高天线图案相对于基体的保持力。由此，特别是，即使在通过回流处理相对于电路基板对片状天线的端子部进行焊接的情况下，也能有效防止天线图案的天线部从基体剥离，进而能稳定地发挥期望的天线性能的片状天线。附图说明图1为将与本专利技术的实施方式相关的片状天线安装于表面的电路基板的示意立体图。图2为从图1中所示的A方向观察图1所示的片状天线时的俯视图(顶视图)。图3为从图1中所示的B方向观察图1所示的片状天线时的俯视图(左侧视图)。图4为从图1中所示的C方向观察图1所示的片状天线时的俯视图(顶视图)。图5为片状天线的剖视图，为图2中所示的D-D线处的向视剖视图。图6为片状天线的剖视图，为图2中所示的E-E线处的向视剖视图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片状天线，具备：天线图案，将导电板折弯为立体形状而成；和六面体状的基体，镶嵌该天线图案并以树脂来注射成型，且将上述天线图案保持于表面，上述天线图案具有：大致长方形状的天线部，保持于上述基体的上表面；和多个端子部，保持于上述基体的下表面，且沿着上述天线部的长边来配置，端子部分别被焊接到电路基板，该片状天线的特征在于，上述天线图案还具有带状的突起部，该带状的突起部沿着上述天线部的长边方向延伸并被埋入到上述基体的内部，至少沿着上述天线部的两个长边之中、除配置上述端子部的范围以外的范围来设置该带状的突起部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.13 JP 2014-1222541.一种片状天线，具备：天线图案，将导电板折弯为立体形状而成；和六面体状的基体，镶嵌该天线图案并以树脂来注射成型，且将上述天线图案保持于表面，上述天线图案具有：大致长方形状的天线部，保持于上述基体的上表面；和多个端子部，保持于上述基体的下表面，且沿着上述天线部的长边来配置，端子部分别被焊接到电路基板，该片状天线的特征在于，上述天线图案还具有带状的突起部，该带状的突起部沿着上述天线部的长边方向延伸并被埋入到上述基体的内部，至少沿着上述天线部的两个长边之中、除配置上述端子部的范围以外的范围来设置该带状的突起部。2.根据权利要求1所述的片状天线，其特征在于，将上述带状的突起部进一步设置在上述天线部的两个长边间。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：园嵜智和，野田浩行，森夏比古，
申请(专利权)人：NTN株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP