密封用环氧树脂成型材料、及具有用该成型材料进行了密封的元件的电子部件装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种密封用环氧树脂成型材料，其包含：（A）在1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、（B）固化剂、（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物。（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物的比例优选为0.1～1.0质量%。进一步，所述密封用环氧树脂成型材料优选还含有（D）硅烷化合物、（E）固化促进剂、（F）无机填充剂。另外还提供一种具有使用所述密封用环氧树脂成型材料进行了密封的元件的电子部件装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及密封用环氧树脂成型材料及具有用该成型材料进行了密封的元件的电子部件装置。
技术介绍
以前，在晶体管、IC等电子部件密封领域中广泛使用环氧树脂成型材料。作为其理由，是由于环氧树脂使电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌入件的粘接性等达到了平衡。特别是邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂和酚醛清漆型酚固化剂的组合，由于上述特性的平衡优异，因此成为密封用成型材料的基础树脂的主流。随着近年电子设备的小型化、轻量化、高性能化，安装的高密度化推进，电子部件装置从以前的插脚插入型·逐渐演变为表面安装型的封装。在配线板上安装半导体装置时，以前的插脚插入型封装在将插脚插入配线板后，从配线板背面进行焊接，因此封装并未直接暴露在高温中。然而，在表面安装型封装中，由于半导体装置整体通过焊浴、回流装置等进行处理，因此直接暴露在焊接温度中。其结果是，在封装进行了吸湿的情况下，存在由于在焊接时吸湿水分急速膨胀而产生粘接界面的剥离、封装裂缝，使安装时的封装可靠性降低这样的问题。作为解决上述问题的对策，为了减少半导体装置内部的吸湿水分，采取了 IC的防湿包装、在安装于配线板上之前预先充分干燥IC而使用等方法(例如参照株式会社日立制作所半导体事业部编“表面安装形态LSI封装的安装技术及其可靠性提高”、应用技术出版1988年11月16日、254-256页)，然而这些方法花费劳力和时间，成本也升高。作为其它的对策，可列举增加填充剂含量的方法，但在该方法中，虽然半导体装置内部的吸湿水分减少，但有引起流动性大幅度降低的问题。如果密封用环氧树脂成型材料的流动性低，则在成型时会产生金线流动，孔隙、针孔等产生这样的问题(例如参照日本特开平06-224328号和株式会社技术情报协会编“半导体密封树脂的高可靠性化”、技术情报协会、1990年I月31日、172-176 页)。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是鉴于以上状况而作出的专利技术，其目的在于提供一种能够形成在高温下与金属的粘接性高、耐回流性优异的固化物的密封用环氧树脂成型材料，以及具有使用该成型材料进行了密封的元件的电子部件装置。解决问题的方法本专利技术包含以下形态。(I) 一种密封用环氧树脂成型材料，其包含:(A)在I分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)在分子结构中具有I个以上腈基的I元或2元酚衍生物。(2)上述(I)所述的密封用环氧树脂成型材料，上述(C)酚衍生物的含有率为0.10质量％ 1.08质量％。(3 )上述(I)或(2 )所述的密封用环氧树脂成型材料，进一步含有(D )硅烷化合物。(4)上述(I) (3)中任I项所述的密封用环氧树脂成型材料，进一步含有(E)固化促进剂。(5)上述(I) (4)中任I项所述的密封用环氧树脂成型材料，进一步含有(F)无机填充剂。(6)—种电子部件装置,其具有用上述(I) (5)中任I项所述的密封用环氧树脂成型材料进行了密封的·元件。专利技术的效果通过使用由本专利技术得到的密封用环氧树脂成型材料而得到的固化物，由于在高温下与金属的粘接性提高，因此可以得到耐回流性优异的可靠性高的电子部件装置，其工业价值大。具体实施例方式在本说明书中使用“ ”所表示的数值范围表示包含“ ”前后所记载的数值分别作为最小值和最大值的范围。进一步本说明书中关于组合物中各成分的量，在组合物中存在多个与各成分相当的物质的情况下，只要没有特别的说明，就是指在组合物中存在的该多个物质的合计量。〈密封用环氧树脂成型材料〉密封用环氧树脂成型材料如下构成:含有(A)至少I种在I分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)至少I种固化剂、和(C)至少I种在分子结构中具有I个以上腈基的I元或2元酚衍生物，并根据需要包含其它成分。由这样构成的密封用环氧树脂成型材料形成的固化物在高温下与金属的粘接性优异，进一步耐回流性优异。这可以认为，例如由于作为环氧树脂的固化剂发挥作用的酚衍生物具有至少I个腈基，从而使腈基与被粘接体的金属发生相互作用，因此，固化物与金属的粘接性提高且耐回流性提闻。另外，上述密封用环氧树脂成型材料优选为在常温(25°C)下为固体状态的固体环氧树脂组合物。由此，保存稳定性优异。另外，所谓在常温下为固体状态，是指熔点(JISK-7121)超过25°C、或在环球法(JIS K-2207)中软化点为40°C以上。(A)环氧树脂上述密封用环氧树脂成型材料包含至少I种在I分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂(以下也称为“特定环氧树脂”)。上述特定环氧树脂可以从密封用环氧树脂成型材料所通常使用的环氧树脂中适当选择，没有特别的限制。具体地可列举:以苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、具有三苯基甲烷骨架的环氧树脂为代表的将使苯酚、甲酚、二甲酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、α -萘酚，β -萘酚、二羟基萘等酚类与甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水杨醛等具有醛基的化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合所得的酚醛清漆树脂进行环氧化而得到的酚醛清漆型环氧树脂；作为烷基取代、芳香环取代或未取代的双酚Α、双酚F、双酚S、联苯酚、硫代二苯酚等二缩水甘油醚的环氧树脂；芪型环氧树脂；氢醌型环氧树脂；通过邻苯二甲酸、二聚酸等多元酸与环氧氯丙烷反应所得的缩水甘油酯型环氧树脂；通过二氨基二苯基甲烷、异氰脲酸等多胺与环氧氯丙烷反应所得的缩水甘油胺型环氧树脂；二环戊二烯与酚类的共缩合树脂的环氧化物；具有萘环的萘型环氧树脂；具有三苯基甲基的三苯基甲烷型环氧树脂；由苯酚类与二甲氧基对二甲苯或双(甲氧基甲基)联苯所合成的苯酚-芳烷基树脂；萘酚-芳烷基树脂等芳烷基型酚醛树脂的环氧化物；三羟甲基丙烷型环氧树脂；萜改性环氧树脂；利用过乙酸等过酸将烯烃键氧化而得到的线状脂肪族环氧树脂；脂环族环氧树脂等。它们可以单独使用I种，也可以组合2种以上使用。其中，从兼顾流动性和固化性的观点考虑，优选含有作为烷基取代、芳香环取代或未取代的联苯酚的二缩水甘油醚的联苯型环氧树脂。另外，从固化性的观点考虑，优选含有酚醛清漆型环氧树脂。另外，从耐热性和低翘曲性的观点考虑，优选含有萘型环氧树脂和三苯基甲烷型环氧树脂中的至少I种。另外，从兼顾流动性和阻燃性的观点考虑，优选含有作为烷基取代、芳香环取代或未取代的双酚F的二缩水甘油醚的双酚F型环氧树脂。另外，从兼顾流动性和回流性的观点考虑，优选含有作为烷基取代、芳香环取代或未取代的硫代二苯酚的二缩水甘油醚的硫代二苯酚型环氧树脂。另外，从兼顾固化性和阻燃性的观点考虑，优选含有由烷基取代、芳香环取代或未取代的苯酚与双(甲氧基甲基)联苯所合成的苯酚-芳烷基树脂的环氧化物。另外，从兼顾保存稳定性和阻燃性的观点考虑，优选含有由烷基取代、芳香环取代或未·取代的萘酚类与二甲氧基对二甲苯所合成的萘酚-芳烷基树脂的环氧化物。作为上述联苯型环氧树脂，可列举下述通式(I)所示的环氧树脂等。[化1]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.26 JP 2010-263558;2011.11.01 JP 2011-240691.一种密封用环氧树脂成型材料，其包含:(A)在I分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)在分子结构中具有I个以上腈基的I元或2元酚衍生物。2.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂成型材料，所述(C)酚衍生物的含...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中贤治，滨田光祥，古泽文夫，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：
国别省市：