小径钻头制造技术

提供一种小径钻头，使孔的位置精度提高，抑制由于磨损的产生而导致的修磨部的面积缩小，抗破损及折损能力强，再磨削容易，能够一定地维持再磨削后的切削性能。具有凹部（6），从顶端面（3）朝向后端侧延伸而令小径钻头的至少顶端区域中的钻心（9）的厚度变薄地形成，切削刃（4）包含：第一切削刃部（4a），形成于前刀面和顶端面（3）的交叉部，所述前刀面形成于至少一条槽（2）而具有正的前角；第二切削刃部（4b），形成于前刀面和顶端面（3）的交叉部的至少一部分，所述前刀面形成于凹部（6）而具有正的前角，第二切削刃部（4b）与第一切削刃部（4a）连接，并且与横刃（5）交叉。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种直径为3.175mm(1/8英寸)以下的小径钻头。
技术介绍
在以往的小径钻头中，有例如专利文献1所示的钻头。即，专利文献1的专利技术为一种小径钻头，具备相对于工具旋转轴线线对称地配置的两条槽，在顶端具备切削刃及横刃，直径为φ3.175mm以下，其中，相对于工具旋转轴线线对称地形成有修磨部。专利文献1：日本特开平7-164228号公报。专利文献1的小径钻头的目的在于，特别地在安装有集成电路、各种电子部件的印刷电路板上开孔时提高被加工的孔的位置精度（之后，称为孔位置精度）。但是，专利文献1的小径钻头的由修磨部的加工而形成的切削刃为，前角为负角度，所以锋利度不足而对被切削材的切入时的冲击容易变大。由此，在专利文献1的小径钻头中，不能说孔位置精度的改善是充分的。此外，由于切削力集中于借助修磨部的加工而形成的切削刃，所以专利文献1的小径钻头存在容易产生自修磨部周边的破损、由较大切削力的产生而导致的折损的问题。进而，由于若产生磨损则修磨部变浅并且面积变小，所以专利文献1的小径钻头失去基于修磨部的孔位置精度的改善效果。此外由于借助修磨部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.26 JP 2010-2630921.一种小径钻头，具备：至少一条的槽（2），从顶端面（3）朝向后端侧；切削刃（4）以及横刃（5），形成于该顶端面（3），具有3.175mm以下的直径（D），其特征在于，
具有凹部（6），从上述顶端面（3）向后端侧延伸，以令上述小径钻头的至少顶端区域中的钻心（9）的厚度变薄的方式形成，
上述切削刃（4）包含：第一切削刃部（4a），形成于前刀面和上述顶端面（3）的交叉部，所述前刀面形成于至少一条的上述槽（2）且具有正的前角；第二切削刃部（4b），形成于修磨面和上述顶端面（3）的交叉部的至少一部分，所述修磨面形成于上述凹部（6）且具有正的前角，
上述第二切削刃部（4b）与上述第一切削刃部（4a）连接，并且与上述横刃（5）交叉。
2.如权利要求1所述的小径钻头，其特征在于，
上述槽（2）包含关于上述小径钻头的旋转轴线（O）线对称地配置的多条的槽（2），
与上述多条的槽（2）分别对应地形成上述凹部（6），
从上述小径钻头的顶端侧观察，该槽（2）为两条时，求出与两个的上述凹部（6）的修磨面和上述顶端面（3）的交线相接的圆（CL），该槽（2）为三条以上时，求出与三个的上述凹部（6）的修磨面和上述顶端面（3）的交线相接的圆（CL），此时，上述圆的直径（A）相对于该小径钻头的工具径（D）的比例（A/D）设定为15%以上、且35%以下的范围。
3.如权利要求1或2所述的小径钻头，其特征在于，
上述槽（2）包含关于小径钻头的旋转轴线（O）线对称地配置的两条或者四条的槽（2），
从上述小径钻头的顶端侧观察，上述横刃（5）的长度（C）相对于该小径钻头的工具径（D）的比例（C/D）设定为40%以上、且70%以下的范围。
4...

【专利技术属性】
技术研发人员：香月崇，大峰惠，池上英儿，堀川进一，西登志和，
申请(专利权)人：株式会社钨钛合金，
类型：
国别省市：