本发明专利技术涉及检查装置、处理装置、信息处理装置以及对象制造装置。一种检查装置包括检测器、发送器以及接收器。检测器被配置为检测由处理装置处理的对象是否具有缺陷。发送器被配置为向处理装置发送关于通过检测器检测的缺陷的缺陷信息。接收器被配置为在处理装置基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理且发送关于解决处理的内容的内容信息时接收发送的内容信息。
【技术实现步骤摘要】
检查装置、处理装置、信息处理装置以及对象制造装置相关申请的交叉参考本专利技术包含于2011年10月29日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP2011-236847中公开的主题，其全部内容结合于此作为参考。
技术介绍
本公开涉及处理对象的处理装置、检查对象的检查装置、在那些装置的处理中使用的信息处理装置、制造对象的对象制造装置以及用于对象的制造方法。日本专利申请公开第2003-067027号(下文，称作专利文献I)描述了一种作为信息处理装置的质量信息服务器。该质量信息服务器接收从第一终端发送的关于产品的缺陷信息，并且基于存储在质量信息服务器的存储设备上的产品信息和从第一终端发送的缺陷信息分析所述缺陷信息。然后，根据分析结果，质量信息服务器在多个终端中选择第二终端以通知包括分析结果的分析信息，并将分析信息发送至选择的第二终端。例如，向公司的每个生产部提供每个终端。质量信息服务器通过电子邮件将缺陷信息的分析信息发送至位于作为与缺陷内容相关联的负责部的生产部中的终端(例如，参见专利文献I的说明书中的段落和等)。作为另一技术，在包括电子部件安装装置的系统中，例如，已经在现有技术中提出了下列技术。具体地，在印刷基板上安装作为安装对象的部件，并且通过检查装置检查基板。然后，如果检测到缺陷，那么检查装置将关于缺陷的信息发送至安装装置。安装装置从而基于该信息执行预定的校正操作。
技术实现思路
通过这种技术，当检查装置检测基板缺陷时，安装装置仅基于关于缺陷的信息执行预定的校正操作。然而，为了克服产品的缺陷或提高诸如生产率的生产效率，需要各种改进。考虑到上述情况，需要提供能够提高生产效率的检查装置、处理装置、信息处理装置、对象制造装置以及用于对象的制造方法。根据本公开的实施方式，提供了一种包括检测器、发送器以及接收器的检查装置。检测器被配置为检测由处理装置处理的对象是否具有缺陷。发送器被配置为将关于通过检测器检测的缺陷的缺陷信息发送至处理装置。接收器被配置为在处理装置基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理且发送关于解决处理的内容的内容信息时接收发送的内容信息。在本公开的实施方式中，处理装置基于对应于通过检查装置产生的缺陷信息的解决措施信息执行解决处理，并且检查装置获得关于通过处理装置执行的解决处理的内容的内容信息。通过此，例如，检查装置进一步检查对象，从而能够产生表示哪个解决处理能够克服缺陷以及达到什么程度的信息。结果，可以提高生产效率。接收器可以被配置为在处理装置于解决处理之后发送用于识别通过处理装置处理的对象的识别信息时接收发送的识别信息。通过此，检查装置能够识别解决处理之前/之后的对象。接收器可以被配置为在处理装置发送单独提供给对象的识别信息时接收识别信肩、O接收器可以被配置为在处理装置发送作为识别信息的关于通过处理装置执行的解决处理的时间点的时间信息时接收时间信息。处理装置可以包括印刷装置，所述印刷装置被配置为在作为对象的基板上印刷导电部分，并且检测器可以被配置为检测基板上导电部分的印刷状态。通过此，可以解决导电部分的印刷状态的缺陷。例如，印刷装置可以包括焊膏印刷装置，所述焊膏印刷装置包括网屏以及被配置为将焊膏散布在网屏上从而在基板上转印焊膏的涂刷器。在这种情况下，检测器可以被配置为检测焊膏是否在基板的预定印刷区域中转印。此外，发送器可以被配置为发送一条表示焊膏超出预定印刷区域被转印的信息和一条表示在基板上转印的焊膏没有填满预定印刷区域的信息中的一条作为缺陷信息。处理装置可以包括安装装置，所述安装装置被配置为在作为对象的基板上安装部件，并且检测器可以被配置为检测基板上的部件的安装状态。通过此，可以解决基板上的部件的安装状态的缺陷。例如，检测器可以被配置为检测基板上的部件的安装位置的偏移，并且发送器可以被配置为发送关于部件的安装位置的偏移的偏移信息作为缺陷信息。根据本公开的另一实施方式，提供了一种包括对象处理器、接收器、解决处理器以及发送器的处理装置。对象处理器配置为处理对象。接收器配置为在检查装置检查由对象处理器处理的对象是否具有缺陷并发送关于检测的缺陷的缺陷信息时接收发送的缺陷信息。解决处理器被配置为基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理。发送器被配置为发送关于解决处理的内容的内容信息。在本公开实施方式中，处理装置基于对应于通过检查装置产生的缺陷信息的解决措施信息执行解决处理，并且检查装置获得关于通过处理装置执行的解决处理的内容的内容信息。通过此，检查装置进一步检查对象，从而能够产生表示哪个解决处理可以克服缺陷至什么程度的信息。结果，可以提高生产效率。例如，对像处理器可以包括:头部，被配置为保持部件并在基板上安装部件，以及移动机构，被配置为使头部和基板彼此相对移动。此外，解决处理器可以被配置为在安装部件之后通过移动机构移动的头部和基板之间的相对位置和在头部中部件的保持位置中的一个作为对缺陷的解决措施。根据本公开的又一实施方式，提供了一种包括接收器和发送器的信息处理装置。接收器被配置为在检查装置检查由处理装置处理的对象是否具有缺陷并发送关于检测的缺陷的缺陷信息时接收发送的缺陷信息。接收器进一步被配置为在处理装置基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理且发送关于解决处理的内容的内容信息时接收发送的内容信息。发送器被配置为将接收的缺陷信息发送至处理装置并将接收的内容信息发送至检查装置。根据本公开的又一实施方式，提供了一种包括检查装置和处理装置的对象制造装置。检查装置包括:检测器，被配置为检测由处理装置处理的对象是否具有缺陷，以及发送器，被配置为将关于通过检测器检测的缺陷的缺陷信息发送至处理装置。处理装置包括:对象处理器，被配置为处理对象；接收器，被配置为接收从检查装置发送的缺陷信息；解决处理器，被配置为基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理；以及发送器，被配置为将关于解决处理的内容的内容信息发送至检查装置。根据本公开的又一实施方式，提供了一种包括通过处理装置处理对象的用于对象的制造方法。检查装置检查由处理装置处理的对象是否具有缺陷。检查装置将关于检测的缺陷的缺陷信息发送至处理装置。处理装置基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理。将关于通过处理装置执行的解决处理的内容的内容信息发送至检查装置。如上所述，根据本公开的实施方式，可以提高对象生产效率。如附图中所示，根据如下的最佳实施方式的详细描述，本专利技术的这些和其他目标、特征和优点将变得显而易见。附图说明图1是示出根据本公开第一实施方式的基板制造装置(对象制造装置)的示意图；图2是示出基板制造装置的操作的流程图；图3A至图3D是用于说明所述操作的示意图；图4A至图4D是用于说明所述操作的示意图；图5A和图5B是用于说明所述操作的示意图；图6是示出通过焊膏印刷装置存储的信息的内容的示图；图7是示出根据本公开第二实施方式的基板制造装置的示意图；以及图8是示出包括经由服务器彼此通信的处理装置和检查装置的基板制造装置的示意图。具体实施例方式下文，将参照附图描述本公开的实施方式。[第一实施方式](基板制造装置的构造)图1是示出根据本公开第一实施方式的基板制造装置(对象制造装置)的示意图。基板制造装置100包括焊膏印刷装置40和检查装置20。焊膏印刷装置40本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种检查装置，包括：检测器，被配置为检测由处理装置处理的对象是否具有缺陷；发送器，被配置为将关于通过所述检测器检测的所述缺陷的缺陷信息发送至所述处理装置；以及接收器，被配置为在所述处理装置基于对应于所述缺陷信息的解决措施信息执行解决处理并发送关于所述解决处理的内容的内容信息时接收所发送的内容信息。
【技术特征摘要】
2011.10.28 JP 2011-2368471.一种检查装置，包括: 检测器，被配置为检测由处理装置处理的对象是否具有缺陷； 发送器，被配置为将关于通过所述检测器检测的所述缺陷的缺陷信息发送至所述处理装置；以及 接收器，被配置为在所述处理装置基于对应于所述缺陷信息的解决措施信息执行解决处理并发送关于所述解决处理的内容的内容信息时接收所发送的内容信息。2.根据权利要求1所述的检查装置，其中， 所述接收器被配置为在所述处理装置于所述解决处理之后发送用于识别由所述处理装置处理的所述对象的识别信息时接收所发送的识别信息。3.根据权利要求2所述的检查装置，其中， 所述接收器被配置为在所述处理装置发送单独提供给所述对象的识别信息时接收所述识别信息。4.根据权利要求2所述的检查装置，其中， 所述接收器被配置为在所述处理装置发送作为所述识别信息的关于所述处理装置执行的所述解决处理的时间点的时间信息时接收所述时间信息。5.根据权利要求1所述的检查装置，其中， 所述处理装置包括印刷装置，所述印刷装置被配置为在作为所述对象的基板上印刷导电部分，以及 所述检测器被配置为检测所述基板上的所述导电部分的印刷状态。6.根据权利要求5所述的检查装置，其中， 所述印刷装置包括焊膏印刷装置，包括 网屏，以及 涂刷器，被配置为将焊膏散布在所述网屏上，从而在所述基板上转印所述焊膏， 所述检测器被配置为检测所述焊膏是否在所述基板的预定印刷区域中转印，以及 所述发送器被配置为发送一条表示所述焊膏超出所述预定印刷区域被转印的信息和一条表示在所述基板上转印的所述焊膏没有填满所述预定印刷区域的信息中的一条作为所述缺陷信息。7.根据权利要求1所述的检查装置，其中， 所述处理装置包括安装装置，所述安装装置被配置为在作为所述对象的基板上安装部件，以及 所述检测器被配置为检测所述基板上的所述部件的安装状态。8.根据权利要求7所述的检查装置，其中， 所述检测器被配置为检测所述基板上的所述部件的安装位置的偏移，以及 所述发送器被配置为发送关于所述部件的所述安装位置的所述偏移的偏移信息作为所述缺陷信息。9.根据权利要求2所述的检查装置，其中， 所述识别信息为关于处理的所述对象的数量的数量信息。10.一种处理装置，包括: 对象处理器，被配置为处理对象；接收器，被配置为在检查装置检查由所述对象处理器处理的所述对象是否具有缺陷且发送关于所检测的所述缺陷的缺陷信息时接收所发送的缺陷信息； 解决处理器，被配置为基于对应于所述缺陷信息的解决措施信息执行解决处理；以及 发送器，被配置为发送关于所述解决处理的内容的内容信息。11.根据权利要求10所述的处理装置，其中， 所述发送器被配置为在所述解决处理之后发送用于识别由所述处理装置处理的所...
【专利技术属性】
技术研发人员：太田真之，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：
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