【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体生产中料片的整理和分检。
技术介绍
半导体加工产业中,粘晶的目的乃是将一颗颗分离的晶粒放置在导线架(leadframe)上并用银胶(epoxy )粘着固定。导线架提供晶粒一个粘着的位置(晶粒座diepad),并预设有可延伸I C晶粒电路的延伸脚或焊垫(pad)。而焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线(18 50um)连接到导线架上之内引脚,从而将I C晶粒之电路讯号传输到外界焊线时,以晶粒上之接点为第一焊点,内接脚上之接点为第二焊点。首先将金线之端点烧结成小球,而后将小球压焊在第一焊点上(此称为第一焊,first bond)。接着依设计好之路径拉金线,最后将金线压焊在第二焊点上。导线架在生产中由设计完成后统一加工完成,形成空白料片,在生产时将加工好的空白料片装入料盒内,使后续工序形成统一自动化操作。然而,传统的料片分装是通过人力手工完成,在工作的过程中人为的错误或过失都会影响生产线后续加工作业。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是提供了一种自动分料机,旨在解决上述的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术是通过以下技术方案实现的: 本专利技术包括:分料机构;其特征在于还包括:x向料片输送带以及Y轴导轨上的移动吸爪;所述的Y轴导轨能步进移动;所述的X向料片输送带的移动通过一直流电机带动,在X向料片输送带上还安装一步进电机,可以同时调整输送带宽度和料片升降平台宽度;还包括:一吸盘机构:包括两个吸爪,分别吸料片和隔纸,在一个工作位可进行两个动作,吸爪上的每个吸盘都可单独调节;所述的吸盘机构安装在分料机构Y轴移动吸爪上;一料片升降 ...
【技术保护点】
一种自动分料设备,包括:分料机构;其特征在于还包括:X向料片输送带以及Y轴导轨上的移动吸爪;所述的Y轴导轨能步进移动;所述的X向料片输送带的移动通过一直流电机带动,在X向料片输送带上还安装一步进电机,可以同时调整输送带宽度和料片升降平台宽度;还包括:一吸盘机构:包括两个吸爪,分别吸料片和隔纸,在一个工作位可进行两个动作,吸爪上的每个吸盘都可单独调节;所述的吸盘机构安装在分料机构Y轴移动吸爪上;一料片升降平台:料片升降平台能步进移动;一料盒移动机构:所述的料盒移动机构可在Y方向做三个点定位移动以及Z方向的步进移动,在料盒移动机构中还有一料盒夹持组件,可同时对三个料盒进行夹紧;一CCD机构:主要用于料片方向的检测;上面所述的分料机构、吸盘机构、料片升降平台和料盒移动机构分别与一PLC相连,CCD机构与一工控机相连。
【技术特征摘要】
1.一种自动分料设备,包括:分料机构;其特征在于还包括:x向料片输送带以及Y轴导轨上的移动吸爪;所述的Y轴导轨能步进移动;所述的X向料片输送带的移动通过一直流电机带动,在X向料片输送带上还安装一步进电机,可以同时调整输送带宽度和料片升降平台宽度;还包括:一吸盘机构:包括两个吸爪,分别吸料片和隔纸,在一个工作位可进行两个动作,吸爪上的每个吸盘都可单独调节;所述的吸...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢冬青,
申请(专利权)人:上海功源电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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