激光加工装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术是关于一种激光加工装置及其方法。本发明专利技术涉及的激光加工装置，其特征在于，包括：生成激光束（110）的激光部（100）；调节来自激光部（100）的激光束（110）的偏振方向的波片（200）；将经由波片（200）的激光束（110）分成第一激光束（111）和第二激光束（112）的偏光片（300）；反射第二激光束（112）的多个反射部（400）；放大第二激光束（112）的激光束放大部（500）；用于聚焦第一激光束（111）及通过多个反射部（400）和激光束放大部（500）的第二激光束（113）的聚焦透镜（600）；以及安放加工对象（700）的加工部；利用第一激光束（111）和被放大的第二激光束（113），分别对加工对象（700）的不同位置进行加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。尤其涉及一种利用第一激光束和通过激光束放大部而被放大的第二激光束，分别对加工对象内部的不同位置进行加工的。
技术介绍
利用激光进行材料加工，在整个产业的应用领域正在迅速扩大。在精密性、工艺的灵活性、非接触加工性、对材料造成的热影响等方面具有优异特性的激光加工，正在取代现有的切割工艺，所谓现有的切割工艺是，通过钻石等生成切割线之后，施加机械应力来切割半导体晶片或玻璃等加工对象物。图1是表示现有技术涉及的 激光加工装置的结构的示意图。参照图1，在激光部10生成的激光束11经反射部20反射之后，通过聚焦透镜30聚焦，之后对安放在加工部上的加工对象40进行加工。韩国授权专利公报第10-0395598号等公开了上述现有的激光加工装置。聚焦透镜30的数值孔径(NA、numerical aperture)可根据生成于激光部10的激光束11的特性和聚焦距离等进行设定。另一方面，在进行激光加工时，可以通过调节聚焦透镜30的位置来调节激光束11在加工对象40内部聚焦的位置41。如果激光对象40是透明材料，则可以在加工对象40的内部聚焦激光束11来对加工对象40内部进行加工、切割工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，其特征在于，包括：激光部，生成激光束；波片，用于调节来自所述激光部的激光束的偏振方向；偏光片，将经由所述波片的激光束分成第一激光束和第二激光束；多个反射部，反射所述第二激光束；激光束放大部，放大所述第二激光束；聚焦透镜，用于聚焦所述第一激光束及通过所述多个反射部和所述激光束放大部的所述第二激光束；以及加工部，用于安放加工对象；利用所述第一激光束和被放大的所述第二激光束，分别对加工对象的不同位置进行加工。

【技术特征摘要】
2012.01.20 KR 10-2012-00068711.一种激光加工装置，其特征在于，包括: 激光部，生成激光束； 波片，用于调节来自所述激光部的激光束的偏振方向； 偏光片，将经由所述波片的激光束分成第一激光束和第二激光束； 多个反射部，反射所述第二激光束； 激光束放大部，放大所述第二激光束； 聚焦透镜，用于聚焦所述第一激光束及通过所述多个反射部和所述激光束放大部的所述第二激光束；以及 加工部，用于安放加工对象； 利用所述第一激光束和被放大的所述第二激光束，分别对加工对象的不同位置进行加 工。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于， 经由所述多个反射部和所述激光束放大部的所述第二激光束，经由所述偏光片之后，被聚焦透镜聚焦。3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹星进，辛圭晟，郑薰，李瑾行，池泳洙，
申请(专利权)人：灿美工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：