树脂注模金属结合剂金刚石磨块制造技术

技术编号:892130 阅读:363 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种树脂注模金属结合剂金刚石磨块,其包括塑料卡壳及与之连为一体的金刚石磨块。所述的金刚石磨块至少由一个金属结合剂金刚石胎块构成,金刚石磨块与所述塑料卡壳采用液体树脂注模固化连接。这种金刚石磨块重量明显减轻,有效防止由于磨块整体偏重造成的使用中易出现砖坯冲边及刀痕的问题,提高磨削效率,延长了使用寿命,降低了电耗。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种金刚石磨块,尤其涉及一种用于陶瓷抛光砖及石材 表面粗磨的树脂注模金属结合剂金刚石磨块
技术介绍
目前,陶瓷抛光砖和石材表面抛光前的粗磨,主要使用的是棱苦石结合 剂碳化硅磨块。近年来生产检验得出这种磨块的使用寿命短、消耗量巨大, 造成运输及人工负担,以及磨块消耗后造成环保的问题逐渐受到人们的重视。 厂商尝试着使用硬度高、寿命长的金刚石磨削工具替代传统磨块,但在市场 上推出的此类金刚石磨块,多采用金属卡座和塑料卡座的组合,使用螺钉连接,以致磨块整体偏重,在使用中易出现砖坯冲边及刀痕;磨块重量大,也 降低了磨削效率、增加了电耗。
技术实现思路
本技术为克服现有金刚石磨块重量偏大、加工中易出现砖坯冲边及 刀痕的缺陷,提供一种树脂注模金属结合剂金刚石磨块,它采用粘结树脂连 接金属结合剂金刚石胎块与塑料卡壳,有效降低金刚石磨块的重量。同时由 于采用液体树脂浇注,塑料^^壳,室温固化等工艺手段,无需压制和加热, 具有生产效率高,成本低廉的特点。本技术采用的技术方案是 一种树脂注模金属结合剂金刚石磨块, 包括塑料卡壳及与之连为一体的金刚石磨块。所述的金刚石磨块由至少一个 金属结合剂金刚石胎块构成,所述金刚石磨块与所述塑料卡壳采用液体树脂 注模固化连接。本技术有优选方案,所述金刚石磨块的外侧面及底面被粘结树脂覆 盖,金刚石磨块通过底面的粘结树脂与所述的塑料卡壳粘接。所述的金刚石磨块由两列、每列六个的金属结合剂金刚石胎块对接而成,并与所述塑料卡壳粘结,金属结合剂金刚石胎块之间填充有粘结树脂。所述每个金属结合剂金刚石胎块上设有贯穿上下表面的通孔,该孔内空间填充有所述的粘结树脂。所述塑料卡壳为镂空结构,镂空处填充有所述的粘结树脂。本技术采用液体树脂注模固化连接金属结合剂金刚石胎块与塑料卡壳,有效降低了金属结合剂金刚石磨块的重量,使磨削效率明显提高,并降低了电耗;加上粘结树脂具有一定的緩冲作用,緩解了加工时刚性碰撞造成砖坯冲边及刀痕的问题,从而提高产品的质量。以下结合附图对本技术做进一步的说明,其中附图说明图1为本技术优选实施例的结构示意图;图2为本技术优选实施例的剖视图;图3为本技术第二实施例的剖切示意图;图4为本技术第三实施例的剖切示意图。具体实施方式如图1、图2所示的本技术优选实施例的基本结构,所述的树脂注模金属结合剂金刚石磨块,它包括塑料卡壳2及与之连为一体的金刚石磨块。金刚石磨块由至少一个金属结合剂金刚石胎块1构成,所述金刚石磨块与所述塑料卡壳2采用液体树脂注模固化连接。金刚石磨块的四周侧面及底面被粘结树脂2覆盖,金刚石磨块通过底面的粘结树脂与所述的塑料卡壳2粘接。本实施例中,粘结树脂2包裹着由两列、每列六个金属结合剂金刚石胎块1对接而成的金刚石磨块,金属结合剂金刚石胎块1之间填充有粘结树脂2。每个金属结合剂金刚石胎块1上可以均布有贯穿上下表面的通孔4,该孔内空间填充有粘结树脂2,并和金属结合剂金刚石胎块底面的粘结树脂2层相连接。金属结合剂金刚石胎块1的数量及排列,还可以根据磨削瓷砖或石材的工艺需要来选定。塑料卡壳3采用镂空结构,镂空处填充有粘结树脂2。所述金属 结合剂金刚石胎块1形状为契形、长方体等适宜形状,不过契形更有利于结 构的穂、固。制作时,先将液体树脂注入放置塑料卡壳和金属结合剂金刚石胎块的塑 料模壳内,静置六个小时固化后,除去塑料模壳,便获得如图1、图2所示的 树脂注模金属结合剂金刚石磨块。如图2所示,除金属结合剂金刚石胎块1的上表面——工作面外,其他 表面均被粘结树脂2所覆盖,所述的粘结树脂2形成一整体的弹性结构,金 属结合剂金刚石胎块1就如坐落在该弹性结构中。由于采用树脂和塑料卡壳 代替了传统的金刚石磨快的金属卡座和金属螺钉链接的方式,本技术的 重量仅相当于菱苦土磨快的一半或一般金刚石模块的1/3,从而有效地解决了 冲边和磨痕的问题,从而可以提高产品的加工质量。同时由于采用液体树脂 浇注、塑料模壳、室温固化等工艺手段,无需压制和加热,具有生产效率高, 成本低廉的特点。经试验使用寿命可达7-15天,为菱苦土磨快的100-200倍, 可取代粒度240号以前的15-18组磨快,约占磨快消耗的总量的50%,使粗 磨成本下降40%以上。由于金刚石磨块的重量减轻,使磨削效率明显提高, 可降低抛光机电耗20%。如图3所示,为本技术的第二实施例,它与优选实施例的区别在于 塑料卡壳3为实心结构。如图4所示,为本技术的第二实施例,它与优选实施例的区别在于 粘结树脂2仅包裹着一个金属结合剂金刚石胎块1。权利要求1、一种树脂注模金属结合剂金刚石磨块,包括塑料卡壳及与之连为一体的金刚石磨块,其特征在于所述的金刚石磨块由至少一个金属结合剂金刚石胎块构成,所述金刚石磨块与所述塑料卡壳采用液体树脂注模固化连接。2、 根据权利要求1所述的树脂注模金属结合剂金刚石磨块,其特征在于 所述金刚石磨块的外侧面及底面被粘结树脂覆盖,金刚石磨块通过底面的粘 结树脂与所述的塑料卡壳粘接。3、 根据权利要求2所述的树脂注模金属结合剂金刚石磨块,其特征在于 所述的金刚石磨块由两列、每列六个的金属结合剂金刚石胎块对接而成,并 与所述塑料卡壳粘结,金属结合剂金刚石胎块之间填充有粘结树脂。4、 根据权利要求3所述的树脂注模金属结合剂金刚石磨块,其特征在于 所述每个金属结合剂金刚石胎块上设有贯穿上下表面的通孔,该孔内空间填 充有所述的粘结树脂。5、 根据权利要求4所述的树脂注模金属结合剂金刚石磨块,其特征在于 所述塑料卡壳为镂空结构,镂空处填充有所述的粘结树脂。专利摘要本技术公开了一种树脂注模金属结合剂金刚石磨块,其包括塑料卡壳及与之连为一体的金刚石磨块。所述的金刚石磨块至少由一个金属结合剂金刚石胎块构成,金刚石磨块与所述塑料卡壳采用液体树脂注模固化连接。这种金刚石磨块重量明显减轻,有效防止由于磨块整体偏重造成的使用中易出现砖坯冲边及刀痕的问题,提高磨削效率,延长了使用寿命,降低了电耗。文档编号B24D15/02GK201175875SQ20082009299公开日2009年1月7日 申请日期2008年4月3日 优先权日2008年4月3日专利技术者刚 王, 王振明 申请人:佛山市南海丹灶劲刚工模具有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂注模金属结合剂金刚石磨块,包括塑料卡壳及与之连为一体的金刚石磨块,其特征在于:所述的金刚石磨块由至少一个金属结合剂金刚石胎块构成,所述金刚石磨块与所述塑料卡壳采用液体树脂注模固化连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王振明王刚
申请(专利权)人:佛山市南海丹灶劲刚工模具有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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