密闭壳体中电子器件的散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种通过密闭壳体就可将电子器件工作过程中产生的热量向外散出的密闭壳体中电子器件的散热结构，包括设置在密闭壳体中、用于安装电子器件的线路板，线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，所述需要上下散热的电子器件的上、下散热面上涂覆有导热材料，需要上下散热的电子器件的上、下散热面与密闭壳体抵靠在一起。本发明专利技术将需要上下散热的电子器件的上、下散热面抵靠在密闭壳体上这种热传导方式，直接将电子器件产生的热量通过密体壳体导出，省去了风机以及用于安装风机的机构，使得整个电器的结构更加简单，降低了制造成本和使用成本，尤其适用于诸如电动车充电器等安装有发热电子器件、发热量较大的电器设备上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种电子器件的散热结构，尤其涉及到密闭壳体中电子器件的散热结构。
技术介绍
目前，对于诸如电动车充电器等安装有发热电子器件、发热量较大的电器设备，通常在其壳体上设置有风机以及与风机相配合的通风口。在实际使用过程中，一方面，风机在运转过程中非常容易出现问题，尤其是在炎热的夏天或是在寒冷的冬天；另一方面，风机的运转需要消耗额外的能量，从而增加了使用成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种通过密闭壳体就可将电子器件工作过程中产生的热量向外散出的密闭壳体中电子器件的散热结构。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为:密闭壳体中电子器件的散热结构，包括:设置在密闭壳体中、用于安装电子器件的线路板，线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，所述需要上下散热的电子器件的上、下散热面上涂覆有导热材料，需要上下散热的电子器件的上、下散热面与密闭壳体抵靠在一起。所述的密闭壳体正对着所述需要上下散热的电子器件的下散热面设置有散热凸台，需要上下散热的电子器件的下散热面抵靠在散热凸台上。所述需要上下散热的电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在散热凸台上，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
密闭壳体中电子器件的散热结构，包括：设置在密闭壳体中、用于安装电子器件的线路板，其特征在于：所述的线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，所述需要上下散热的电子器件的上、下散热面上涂覆有导热材料，需要上下散热的电子器件的上、下散热面与密闭壳体抵靠在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵斌，
申请(专利权)人：张家港市华力电子有限公司，
类型：发明
国别省市：