温度管理电路、包括其的片上系统和管理温度的方法技术方案

在管理片上系统（SOC）的温度中，使用主传感器生成主温度信号，其中主温度信号是具有与SOC的主温度相对应的值的信号。使用副传感器生成副温度信号，其中该副温度信号是分别具有与SOC中的副块的副温度相对应的频率的脉冲信号。基于主温度信号和副温度信号来控制SOC的操作。

【技术实现步骤摘要】
温度管理电路、包括其的片上系统和管理温度的方法相关申请的交叉引用本申请要求2012年1月4日向韩国知识产权局（KIPO）提交的第10-2012-0001139号韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用合并于此。
本公开涉及半导体集成电路，更具体地，涉及温度管理电路、包括该温度管理电路的片上系统（systemonchip,SOC）以及在该SOC中管理温度的方法。
技术介绍
SOC表示芯片或集成在芯片中的系统。最近，根据SOC的集成度的增加，各种电路一起被集成在芯片中，并且SOC的操作速度也日益增加以满足用户需求。由于SOC的集成度和操作速度的增加，温度/热管理变成监测和控制SOC的温度变化的重要因素。
技术实现思路
根据本专利技术构思的示例性实施例提供管理温度的方法，以便有效地监测和控制片上系统中的温度变化。根据本专利技术构思的示例性实施例提供温度管理电路和包括该温度管理电路的片上系统，以便有效地监测和控制片上系统中的温度变化。在片上系统（SOC）中管理温度的方法中，使用主(main)传感器生成主温度信号，其中该主温度信号是具有与SOC的主温度相对应的值的信号。使用副（subsidi本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在片上系统（SOC）中管理温度的方法，包括：使用主传感器生成主温度信号，该主温度信号是具有与SOC的主温度相对应的值的信号；使用副传感器生成副温度信号，该副温度信号是分别具有与SOC中的副块的副温度相对应的频率的脉冲信号；以及基于主温度信号和副温度信号来控制SOC的操作。

【技术特征摘要】
2012.01.04 KR 10-2012-00011391.一种在片上系统中管理温度的方法，包括：使用主传感器生成主温度信号，该主温度信号是具有与片上系统的主温度相对应的值的信号；使用副传感器生成副温度信号，该副温度信号是分别具有与片上系统中的副块的副温度相对应的频率的脉冲信号；以及基于主温度信号和副温度信号来控制片上系统的操作；周期性地锁存主温度信号以便存储先前的主温度值和当前的主温度值；以及周期性地对副温度信号的脉冲进行计数以便存储当前的副温度计数值，其中，控制片上系统的操作包括：基于至少一个温度阈值、先前的主温度值和当前的主温度值来生成中断信号；以及基于该中断信号和当前的副温度计数值来控制各个副块的操作速度。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述主传感器和所述副传感器是被集成在同一半导体衬底上的片上传感器，片上系统也被集成到该半导体衬底上。3.如权利要求1所述的方法，其中，控制片上系统的操作包括：基于主温度信号和至少一个温度阈值来检测主温度的变化；以及基于副温度信号和检测到的主温度的变化来控制各个副块的操作和片上系统的总体操作中的至少一个。4.如权利要求1所述的方法，其中，控制各个副块的操作速度包括：改变副块的操作频率和电源电压中的至少一个。5.如权利要求1所述的方法，其中，控制各个副块的操作速度包括：响应于中断信号而比较当前的副温度计数值；以及基于当前的副温度计数值的比较结果来控制各个副块的操作速度。6.如权利要求5所述的方法，其中，当所述中断信号表示主温度的增加时，与较高的当前副温度计数值相对应的副块的操作速度被降低，而且当所述中断信号表示主温度的降低时，与较低的当前副温度计数值相对应的副块的操作速度被增加。7.如权利要求1所述的方法，其中，控制各个副块的操作速度包括：响应于中断信号而计算当前的副温度计数值的分布值；以及基于当前的副温度计数值的分布值来控制各个副块的操作速度。8.如权利要求1所述的方法，其中，生成中断信号包括：当先前的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金祉亨，朴商旭，李钟根，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：