【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装备控制
，特别涉及一种基于OPC标准的半导体装备的监控系统。
技术介绍
为了保证半导体装备运行的安全性和可靠性，同时最大限度地发挥系统的运行效能，满足工艺人员的操作需求，迫切需要自主研发一套能够对装备进行实时监控的上层监控系统。目前市面上有许多现成的通用组态软件可用于构建上层监控系统软件，如组态王和WINCC等，但是都存在一些问题:( I)通用组态软件价格一般比较昂贵；( 2 )界面元素不够丰富，对于工艺数据的特殊处理尚存在一定缺陷，无法更好地满足工艺需求；(3)通用组态软件要求用户根据自身需求进行进一步编辑，用户在使用前和使用中还要耗费大量精力对软件进行配置，耗时耗力。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的目的在于提出一种安全可靠且操作方便的基于OPC标准的半导体装备的监控系统，用于以统一的方式实时访问控制半导体装备各个单元模块的下位机组，并将各个下位机组集成在一起，完成各个单元模块的统一管理以及晶圆加工的生产调度。为了实现上述目的，本专利技术的实施例提供了一种基于OPC标准的半导体装备的...
【技术保护点】
一种基于OPC标准的半导体装备的监控系统，其特征在于，包括：下位机组，所述下位机组与半导体装备相连，用于控制所述半导体装备的运行，并监测所述半导体装备的运行状态及过程参数；上位机，所述上位机与所述下位机组相连，用于向下进行监控和管理，并从所述下位机组获取所述半导体装备的状态信息和过程参数，以及向所述下位机组发送控制所述半导体装备运行的控制指令、工艺配方及工艺参数。
【技术特征摘要】
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