基于OPC标准的半导体装备的监控系统技术方案

本发明专利技术提出一种基于OPC标准的半导体装备的监控系统，包括：下位机组，下位机组与半导体装备相连，用于控制半导体装备的运行，并监测半导体装备的运行状态及过程参数；上位机，上位机与下位机组相连，用于向下进行监控和管理，并从下位机组获取半导体装备的状态信息和过程参数，以及向下位机组发送控制半导体装备运行的控制指令、工艺配方及工艺参数。该系统具有安全可靠且操作方便的优点，并以统一的方式实时访问控制半导体装备各个单元模块的下位机组，并将各个下位机组集成在一起，完成各个单元模块的统一管理以及晶圆加工的生产调度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装备控制
，特别涉及一种基于OPC标准的半导体装备的监控系统。
技术介绍
为了保证半导体装备运行的安全性和可靠性，同时最大限度地发挥系统的运行效能，满足工艺人员的操作需求，迫切需要自主研发一套能够对装备进行实时监控的上层监控系统。目前市面上有许多现成的通用组态软件可用于构建上层监控系统软件，如组态王和WINCC等，但是都存在一些问题:( I)通用组态软件价格一般比较昂贵；( 2 )界面元素不够丰富，对于工艺数据的特殊处理尚存在一定缺陷，无法更好地满足工艺需求；(3)通用组态软件要求用户根据自身需求进行进一步编辑，用户在使用前和使用中还要耗费大量精力对软件进行配置，耗时耗力。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的目的在于提出一种安全可靠且操作方便的基于OPC标准的半导体装备的监控系统，用于以统一的方式实时访问控制半导体装备各个单元模块的下位机组，并将各个下位机组集成在一起，完成各个单元模块的统一管理以及晶圆加工的生产调度。为了实现上述目的，本专利技术的实施例提供了一种基于OPC标准的半导体装备的监控系统，包括:下位机组，所述下位机组与半导体装备相连，用于控制所述半导体装备的运行，并监测所述半导体装备的运行状态及过程参数；以及上位机，所述上位机与所述下位机组相连，用于向下进行监控和管理，并从所述下位机组获取所述半导体装备的状态信息和过程参数，以及向所述下位机组发送控制所述半导体装备运行的控制指令、工艺配方及工艺参数。另外，根据本专利技术上述实施例的基于OPC标准的半导体装备的监控系统还可以具有如下附加的技术特征:在一些示例中，所述下位机组包括多个下位机，所述多个下位机中每个下位机分别与所述半导体装备中的每个工艺单元或EFEM及晶圆传输系统相连。 在一些示例中，所述上位机进一步包括:0PC服务器，所述OPC服务器配置所述下位机组信息以实现所述OPC服务器与所述下位机组的通讯，并对所述下位机组进行监控和管理，其中，所述下位机组信息包括各个下位机的名称和地址；客户端，所述客户端与所述OPC服务器相连，用于向工艺人员提供用户界面，以实现所述工艺人员与所述半导体装备之间的交互。在一些示例中，所述用户界面包括编辑子界面、配置子界面、维护子界面、监视子界面和帮助子界面。在一些示例中，所述客户端通过创建OPC服务器对象和访问OPC服务器支持的接口的方式实现与所述OPC服务器之间的信息交互。在一些示例中，所述客户端用于创建所述OPC服务器对象，并建立与所述OPC服务器对象之间的连接，以及创建并添加OPC组对象和OPC项对象，并根据所述OPC组和OPC项，所述客户端从所述OPC服务器获取数据。在一些示例中，在关闭所述客户端用户界面之后，所述客户端还用于移除所述OPC项对象和所述OPC组对象，并断开与所述OPC服务器对象之间的连接，以及消除所述OPC服务器对象以释放资源。在一些示例中，所述客户端以同步或者异步的方式向所述OPC服务器进行写数据，所述客户端通过订阅的方式从所述OPC服务器读数据。在一些示例中，所述上位机和所述下位机组之间通过以太网物理连接。根据本专利技术实施例的基于OPC标准的半导体装备的监控系统，具有如下优点:本专利技术优点在于:(I)操作简单，上层监控系统的用户界面具有良好的可视化效果，方便工艺人员操作；(2)便于维护，当底层控制系统(PLC)需要维护或硬件器件需要更换时，如果底层各个变量的地址和原有功能保持不变，就不会影响上层监控系统的正常使用。(3)良好的可扩展性，本系统如需扩展新的单元模块，只需将新的单元模块按照系统的当前体系结构添加到网络中。上层监控系统完成相应的配置与变量的追加即可，无需更改原有体系结构。(4)安全可靠，本系统采用OPC技术，为正常的数据通信提供了良好的保证。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术所述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:图1是根据本专利技术一个实施例的基于OPC标准的半导体装备的监控系统硬件结构的不意图；图2是根据本专利技术一个实施例的基于OPC标准的半导体装备的监控系统的OPC体系结构意图；图3是根据本专利技术一个实施例的基于OPC标准的半导体装备的监控系统的客户端程序的工作流程；图4是根据本专利技术一个实施例的基于OPC标准的半导体装备的监控系统的客户端以同步方式访问OPC服务器的示意图；图5是根据本专利技术一个实施例的基于OPC标准的半导体装备的监控系统的客户端以异步方式访问OPC服务器的示意图；图6是根据本专利技术一个实施例的基于OPC标准的半导体装备的监控系统的客户端以订阅方式访问OPC服务器的示意图；图7是根据本专利技术一个实施例的基于OPC标准的半导体装备的监控系统的用户界面的功能组成示意图。具体实施例方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。相反，本专利技术的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。以下结合附图描述根据本专利技术实施例的基于OPC标准的半导体装备的监控系统。本专利技术实施例的基于OPC标准的半导体装备的监控系统，包括下位机组和上位机IPC。其中，下位机组与半导体装备相连，用于控制半导体装备的运行，并监测半导体装备的运行状态及运行参数。上位机IPC与下位机组相连，用于向下进行监控和管理，并从下位机组获取半导体装备的状态信息和过程参数，以及向下位机组发送控制半导体装备运行的控制指令、工艺配方及工艺参数。其中，向下进行监控和管理指对下位机组和半导体装备进行监控和管理。作为一个具体的示例,如图1所示,假设半导体装备包括工艺单元1、工艺单元2、EFEM和晶圆传输系统，则下位机组包括多个下位机，多个下位机中每个下位机分别与半导体装备中的一个工艺单元或EFEM及晶圆传输系统相连，在图1中，示出了下位机组包括三个下位机的情况，三个下位机为可编程控制器PLC1、可编程控制器PLC2和可编程控制器PLC3，其中，PLCl与工艺单元I相连、PLC2与工艺单元2相连，PLC3分别与EFEM和晶圆传输系统相连。在图1中，示出了一种上位机IPC和下位机组之间通过以太网进行通信的连接方式。由上可知，本专利技术实施例的基于OPC标准的半导体装备的监控系统采用“IPC (工控机，即上位机)+PLC (可编程逻辑控制器)”两级控制模式。底层各PLC负责控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于OPC标准的半导体装备的监控系统，其特征在于，包括：下位机组，所述下位机组与半导体装备相连，用于控制所述半导体装备的运行，并监测所述半导体装备的运行状态及过程参数；上位机，所述上位机与所述下位机组相连，用于向下进行监控和管理，并从所述下位机组获取所述半导体装备的状态信息和过程参数，以及向所述下位机组发送控制所述半导体装备运行的控制指令、工艺配方及工艺参数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：路新春，李弘恺，田芳馨，何永勇，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：