【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电容式微硅麦克风，包括具有正面和背面的衬底、形成在所述衬底正面的可动敏感层、设置在可动敏感层上的背极板，所述可动敏感层包括振动体，所述振动体悬空设置，所述衬底包括自所述背面朝正面凹陷以露出所述振动体的背腔，其特征在于：所述可动敏感层还包括围设在所述振动体外围的框体、形成在所述振动体和框体之间的若干窄槽、以及自所述振动体朝框体延伸以连接所述振动体和框体的梁，所述框体与背极板之间设置有支撑部，所述背极板上设置有朝向所述振动体的防粘着结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，胡维，梅嘉欣，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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