陶瓷喇叭制造技术

技术编号:8899083 阅读:164 留言:0更新日期:2013-07-09 01:43
一种陶瓷喇叭,包含有一本体,该本体内形成有一容置空间,且其上设有一穿透于本体底部的定位端子;一罩覆于本体上的音膜,该音膜容置有一陶瓷片体,该陶瓷片体上设置有搭接部;数个导电端子,固定于本体上,使其焊接部外露于本体外,而导电端子的接触部则与陶瓷片体相互搭接;据此通过导电端子的焊接部焊接固定于电路板上并提供陶瓷片体所需的电力,使得陶瓷片体与音膜间得以发出音频。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种陶瓷喇叭,其特征包含有:一个本体;一个罩覆于本体上的音膜,该音膜上连接设置有一个陶瓷片体,该陶瓷片体上设有至少一个搭接部;至少一个导电端子,该导电端子包含有固定于本体上的固定部、及自该固定部两端分别延伸的焊接部及接触部,该焊接部外露于该本体外,而接触部则与陶瓷片体的搭接部相互搭接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林乐尧
申请(专利权)人:昆山前端电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1