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本实用新型涉及一种电容式微硅麦克风，包括具有正面和背面的衬底、形成在衬底正面的可动敏感层、设置在可动敏感层上的背极板，可动敏感层包括振动体围设在所述振动体外围的框体、形成在振动体和框体之间的若干窄槽、以及自振动体朝框体延伸以连接振动体和框体...
该专利属于苏州敏芯微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术有限公司授权不得商用。

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