一种蓝宝石衬底倒装结构LED制造技术

技术编号:8898149 阅读:160 留言:0更新日期:2013-07-09 01:18
本实用新型专利技术公开了一种蓝宝石衬底倒装结构LED,包括基板和蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底一侧生长有外延层,另一侧设置有荧光粉玻璃片。与现有技术相比,本实用新型专利技术具有以下有益效果:LED芯片工作时产生的热量可直接通过外延层和电极传导到基板,不需要通过蓝宝石衬底,极大提高了导热性能;LED芯片的P电极和N电极直接与基板上的焊点焊接导通,避免了因金线连接存在的虚焊或断焊的问题,降低了制作成本和制作工艺的难度;直接在蓝宝石衬底上设置荧光玻璃片,以形成白光,有效避免了点胶工艺复杂且不可控的问题,提升了产品白光的一致性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

:本技术属于光电
,具体涉及的是一种蓝宝石衬底倒装结构LED。技术背景:LED是一种半导体发光器件,被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源,其具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保等优点。目前形成白光LED的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发覆着在芯片上面的荧光粉,芯片在电流驱动下发出的光激励荧光粉产生其它波段的可见光,各部分混色形成白光。对于LED封装而言,散热是个关键技术问题,散热效果的好坏将直接影响到LED的性能,现有LED芯片的封装结构多使用陶瓷基板或碳化硅与LED芯片进行共晶处理,其存在以下问题:一、LED芯片工作时产生的热量是需要通过蓝宝石衬底然后再传导至基板,而蓝宝石衬底导热性能较差,因此存在散热效率低的问题。二、LED封装固晶之后需要进行焊线操作,焊线过程中容易出现虚焊或断线,从而造成LED死灯,而且金线焊线的制成存在成本高、工艺复杂的缺点。三、目前LED在配白光时,需采用硅胶+荧光粉搅拌后用点胶机进行点配,此方法使得每批次产出的LED色温多种,难以控制产品的一致性,同时硅胶成本较高
技术实现思路
:鉴于此,本技术的目的在于提供一种蓝宝石衬底倒装结构LED,以解决目前LED封装所存在的散热效率低、成本高、产品一致性差以及工艺复杂的问题。为实现上述目的,本技术主要采用以下技术方案:一种蓝宝石衬底倒装结构LED,包括基板和蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底面向基板的一侧生长有外延层,另一侧设置有荧光粉玻璃片。优选地,所述荧光粉玻璃片粘接在蓝宝石衬底上。优选地,所述外延层为氮化镓多层半导体结构,包括N电极层、P电极层以及位于N电极层、P电极层之间的发光层,所述N电极层通过N电极与基板连接,P电极层通过P电极与基板连接。优选地,所述基板的正面设置有分别与P电极和N电极连接的焊点。优选地,所述基板的正面还设置有一镀银反射层。优选地,所述基板为陶瓷基板或硅基板。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:一、LED芯片工作时产生的热量可直接通过外延层和电极传导到基板,不需要通过监宝石衬底,极大提闻了导热性能。二、LED芯片的P电极和N电极直接与基板上的焊点焊接导通,避免了因金线连接存在的虚焊或断焊的问题,降低了制作成本和制作工艺的难度。三、直接在蓝宝石衬底上设置荧光玻璃片,以形成白光,有效避免了点胶工艺复杂且不可控的问题,提升了产品白光的一致性。附图说明:图1为本技术蓝宝石衬底倒装结构LED的结构示意图。图中标识说明:基板1、蓝宝石衬底2、外延层3、P电极4、N电极5、焊点6、荧光玻璃片7。具体实施方式:为阐述本技术的思想及目的,下面将结合附图和具体实施例对本技术做进一步的说明。请参见图1所示,图1为本技术蓝宝石衬底倒装结构LED的结构示意图。本技术提供的是一种蓝宝石衬底倒装结构LED,其主要用于解决目前LED芯片封装结构所存在的导热性能差、金线连接存在虚焊或断焊、产品制作成本高、白光一致性差等问题。本技术所述蓝宝石衬底倒装结构LED包括有基板I和蓝宝石衬底2,所述基板I为陶瓷或硅基板,其内部设置有电气线路,正面设置有两个与该电气线路电气连接的焊点6,而且基板I的正面还设置有一镀银反射层,以提高出光效率。蓝宝石衬底2 —侧生长有外延层3,该外延层3为氮化镓多层半导体结构,包括N电极层、P电极层以及位于N电极层、P电极层之间的发光层,所述N电极层通过N电极5与基板I上的一个焊点6连接,P电极层通过P电极4与基板I上的另一个焊点连接。蓝宝石衬底2的另一侧粘接有一荧光玻璃片7,该荧光玻璃片7为黄色荧光粉有机玻璃片,其通过将黄色荧光粉按照一定比例与有机玻璃胶对应混合制成,可对蓝光进行激发产生混合白光。本技术工作原理为:基板I通电后,外延层3中间的发光层对应发光,所发出的光一部分从上面经过蓝宝石衬底2后直接由荧光玻璃片7激发混合形成白光发出,而另一部分的光则从底面出射到基板I的正面,由于基板I的正面设置有镀银反射层,因此该部分光也会被反射回去,并从蓝宝石衬底2发出,并经过荧光玻璃片7激发混合形成白光发出。本技术所采用的封装结构,使外延层直接通过电极与基板连接,极大提高了导热性能;而且无需采用金线连接,避免了金线虚焊或断焊的问题,降低了制作成本和封装的难度;另外在蓝宝石衬底上设置的黄色荧光粉玻璃片,可对蓝宝石衬底发出的蓝光进行激发,能够形成白光出射,避免了点胶封装工艺复杂且不可控的问题,有效提升了产品的白光一致性。以上是对本技术所提供的一种蓝宝石衬底倒装结构LED进行了详细的介绍,本文中应用了具体个例对本技术的结构原理及实施方式进行了阐述,以上实施例只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本技术的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1.一种蓝宝石衬底倒装结构LED,包括基板(I)和蓝宝石衬底(2),其特征在于所述蓝宝石衬底(2 )面向基板(I)的一侧生长有外延层(3 ),另一侧设置有荧光粉玻璃片(7 )。2.根据权利要求1所述的蓝宝石衬底倒装结构LED,其特征在于所述荧光粉玻璃片(7)粘接在蓝宝石衬底(2)上。3.根据权利要求1所述的蓝宝石衬底倒装结构LED,其特征在于所述外延层(3)为氮化镓多层半导体结构,包括N电极层、P电极层以及位于N电极层、P电极层之间的发光层,所述N电极层通过N电极(5 )与基板(I)连接,P电极层通过P电极(4 )与基板(I)连接。4.根据权利要求3所述的蓝宝石衬底倒装结构LED,其特征在于所述基板(I)的正面设置有分别与P电极(4)和N电极(5)连接的焊点(6)。5.根据权利要求1所述的蓝宝石衬底倒装结构LED,其特征在于所述基板(I)的正面还设置有一镀银反射层。6.根据权利要求1所述的蓝宝石衬底倒装结构LED,其特征在于所述基板(I)为陶瓷基板或硅基板。专利摘要本技术公开了一种蓝宝石衬底倒装结构LED,包括基板和蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底一侧生长有外延层,另一侧设置有荧光粉玻璃片。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果LED芯片工作时产生的热量可直接通过外延层和电极传导到基板,不需要通过蓝宝石衬底,极大提高了导热性能;LED芯片的P电极和N电极直接与基板上的焊点焊接导通,避免了因金线连接存在的虚焊或断焊的问题,降低了制作成本和制作工艺的难度;直接在蓝宝石衬底上设置荧光玻璃片,以形成白光,有效避免了点胶工艺复杂且不可控的问题,提升了产品白光的一致性。文档编号H01L33/62GK203038969SQ20122065903公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月4日 优先权日2012年12月4日专利技术者肖从清, 罗显礼 申请人:深圳市优信光科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蓝宝石衬底倒装结构LED,包括基板(1)和蓝宝石衬底(2),其特征在于所述蓝宝石衬底(2)面向基板(1)的一侧生长有外延层(3),另一侧设置有荧光粉玻璃片(7)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:肖从清罗显礼
申请(专利权)人:深圳市优信光科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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