本文公开了一种发光器件、发光器件封装以及发光模块。该发光器件包括：发光结构，该发光结构包括：第一导电半导体层；第二导电半导体层；以及有源层，位于第一导电半导体层与第二导电半导体层之间；支撑元件，位于该发光结构下方；反射电极层，位于第二导电半导体层与支撑元件之间；以及第一连接电极至第三连接电极，在支撑元件中彼此间隔开。第二连接电极被布置在第一连接电极与第三连接电极之间，第一连接电极和第三连接电极彼此电性连接，以及支撑元件被布置在第一连接电极至第三连接电极的外围部分。
【技术实现步骤摘要】
本实施例涉及一种发光器件、发光器件封装以及发光模块。
技术介绍
由于其物理和化学特性，II1-V族氮化物半导体被广泛用作发光器件(例如，发光二极管(LED)或激光二极管(LD))的主要材料。通常，II1-V族氮化物半导体包括组分分子式为InxAlyGanyN (0≤x≤1，0≤y≤1，以及0≤x+y≤1)的半导体材料。LED是半导体器件，其通过使用化合物半导体的特性将电信号转换成红外线或光来传送/接收信号。LED还用作光源。使用氮化物半导体材料的LED或LD主要用于发光器件以提供光。例如，LED或LD用作各种产品的光源，这些产品例如为移动电话的键盘发光部件、电子广告牌以及照明器件。
技术实现思路
本实施例提供一种具有新颖结构的发光器件。本实施例提供一种晶片级封装发光器件。本实施例提供一种包括支撑元件的发光器件，该支撑元件具有布置在第一电极和第二电极周围的陶瓷基添加剂。本实施例提供一种发光器件，其中具有第一极性的多个连接电极被嵌入支撑发光结构的支撑元件中。 本实施例提供一种发光器件，其中具有第一极性的第一连接电极被布置在具有第一极性的多个第二连接电极之间。本实施例提供一种具有发光器件和发光模块的发光器件封装。根据实施例的发光器件包括:发光结构，包括:第一导电半导体层；第二导电半导体层，位于第一导电半导体层下方；以及有源层，位于第一导电半导体层与第二导电半导体层之间；支撑元件，位于该发光结构下方；反射电极层，位于第二导电半导体层与支撑元件之间；以及第一连接电极至第三连接电极，在支撑元件中彼此间隔开，其中第二连接电极被布置在第一连接电极与第三连接电极之间，第一连接电极和第三连接电极彼此电性连接且与第二连接电极电性绝缘，以及支撑元件被布置在第一连接电极至第三连接电极的外围部分。根据实施例的发光器件包括:透明衬底；支撑元件，位于透明衬底下方；发光结构，布置在透明衬底与支撑元件之间，并且该发光结构包括:第一导电半导体层；第二导电半导体层；以及有源层，位于第一导电半导体层与第二导电半导体层之间；反射电极层，位于第二导电半导体层与支撑元件之间；以及第一连接电极至第三连接电极，在支撑元件中彼此间隔开，其中第二连接电极被布置在第一连接电极与第三连接电极之间，第一连接电极和第三连接电极彼此电性连接且与第二连接电极电性绝缘，以及支撑元件被布置在第一连接电极至第三连接电极的外围部分。根据实施例的发光器件封装包括:主体，具有空腔；第一引线电极，位于主体的空腔中；第三引线电极，位于主体的空腔中；第二引线电极，布置在空腔中的第一引线电极与第三引线电极之间；发光器件，布置在第一引线电极至第三引线电极上且电性连接至第一引线电极至第三引线电极；以及间隙部，置于第一引线电极至第三引线电极中，其中发光器件包括:发光结构，包括:第一导电半导体层；第二导电半导体层；以及有源层，位于第一导电半导体层与第二导电半导体层之间；支撑元件，位于发光结构下方；反射电极层，位于第二导电半导体层与支撑元件之间；以及第一连接电极至第三连接电极，在支撑元件中彼此间隔开，以及其中第二连接电极被布置在第一连接电极与第三连接电极之间，第一连接电极和第三连接电极彼此电性连接且与第二连接电极电性绝缘，支撑元件被布置在第一连接电极至第三连接电极的外围部分；以及第一引线电极至第三引线电极以相同的间距与支撑元件和第一连接电极至第三连接电极间隔开。附图说明图1为示出根据第一实施例的具有发光器件的发光器件封装的侧剖视图；图2为图1所示的发光器件的侧剖视图；图3为图2所示的发光器件的仰视图；图4为示出图1的第一电极和第二电极的具体结构的视图；图5为示出根据第二实施例的发光器件封装的侧剖视图；图6为示出根据第三实施例的发光器件封装的侧剖视图；图7为示出根据第四实施例的发光器件封装的侧剖视图；图8为示出根据第五实施例的发光器件封装的侧剖视图；图9为图8所示的发光器件封装的侧剖视图；图10为示出图1所示的发光器件的第一变型示例的视图；图11为示出图1所示的发光器件的第二变型示例的视图；图12为示出根据第六实施例的发光器件封装的侧剖视图；图13为示出图12所示的发光器件封装的发光器件的视图；图14为示出图12所示的发光器件的第一变型示例的视图；图15为示出根据第七实施例的具有发光器件的发光器件封装的侧剖视图；图16为图15所示的发光器件的侧剖视图；图17至图19为示出图16所示的发光器件的第一连接电极至第三连接电极的示例的视图；图20为示出根据第七实施例的具有发光器件的发光模块的侧剖视图；图21为示出根据第八实施例的具有发光器件的发光器件封装的平面图；图22为图21所示的发光器件封装的侧剖视图23为图21所示的发光器件的侧剖视图；图24至图29为示出图16所示的发光器件的制造过程的视图；图30为示出根据第九实施例的发光器件的侧剖视图；图31为示出根据第十实施例的发光器件的侧剖视图；图32为图31所示的发光器件的第一示例的仰视图；图33为图31所示的发光器件的第二示例的仰视图；图34为图31所示的发光器件的第三示例的仰视图；图35为示出根据第十一实施例的发光器件的侧剖视图；图36为图35所不的发光器件的第一不例的仰视图；图37为图35所示的发光器件的第二示例的仰视图；图38为示出根据第十二实施例的发光器件的侧剖视图；图39为图38所示的发光器件的第一示例的仰视图；图40为图38所示的发光器件的第二示例的仰视图；以及图41为示出根据第十三实施例的发光器件的侧剖视图。图42为示出根据实施例的具有发光器件封装的显示器显示装置的透视图；图43为示出根据实施例的具有发光器件封装的显示器显示装置的剖视图；以及图44为具有带有发光器件的发光器件封装的照明单元的透视图。具体实施例方式在实施例的描述中，应当理解，当某一层(或膜)、区域、图案或结构被称为在另一个衬底、另一层(或膜)、另一个区域、另一个焊盘或另一个图案的“上方”或“下方”时，其可“直接”或“间接”位于另一个衬底、层(或膜)、区域、焊盘或图案上方或下方，并且也可以存在一个或多个中间层。参考附图描述层的这种位置。为了方便或清晰起见，附图所示的每一层的厚度和尺寸可以被夸大、省略或示意性示出。另外，元件的尺寸并不完全反映其实际尺寸。在下文中，将参考附图来描述实施例。图1为示出根据第一实施例的具有发光器件的发光器件封装的侧剖视图，图2为图1所示的发光器件的侧剖视图，以及图3为图2所示的发光器件的仰视图。参照图1，发光器件封装200包括:主体211，具有空腔212 ;第一引线电极215和第二引线电极217，其至少一部分布置在空腔212中；以及发光器件100。主体211可以包括绝缘材料或导电材料。主体211可以包括树脂材料(例如，聚酞酸酯(PPA)或聚对苯二甲酸环己二醇脂(polycyclohexyleneterephthalate) (PCT)、娃(Si ))、金属材料、磷硅玻璃(PSG)、蓝宝石(Al203 )以及印刷电路板(PCB )中的至少一个。例如，主体211通过使用树脂材料(例如，环氧树脂或硅树脂)进行注塑。主体211可以通过使用对从发光器件100发射的光反射50%或更多的材料形成。另外，主体211可以通过使用对从发光器件100发射的光传送5本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光器件，包括：发光结构，包括第一导电半导体层；第二导电半导体层，位于所述第一导电半导体层下方；以及有源层，位于所述第一导电半导体层与所述第二导电半导体层之间；支撑元件，位于所述发光结构下方；反射电极层，位于所述第二导电半导体层与所述支撑元件之间；以及第一连接电极至第三连接电极，在所述支撑元件中彼此间隔开，其中所述第二连接电极被布置在所述第一连接电极与所述第三连接电极之间，所述第一连接电极和所述第三连接电极彼此电性连接且与所述第二电极电性绝缘，以及所述支撑元件被布置在所述第一连接电极至所述第三连接电极的外围部分。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：裴锡训，崔锡范，姜弼根，黄德起，韩伶妵，崔熙石，朴永录，李泰暾，吴贤成，朱志熙，姜东祐，金成植，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：
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