【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种镀金属石墨，属于石墨材料
技术介绍
随着现代化科技的发展，尤其是电子工业和信息技术的飞速发展，对具有导电性能的高分子材料的需求与日俱增，而复合型导电聚合物是指以高分子聚合物作为集体，力口入相当数量的导电物质复合而成，兼具有高分子材料的加工性与金属材料的导电性，能在较大范围内调节电学和力学性能，而石墨以其具有良好的润滑性、耐磨性被作为理想的填充材料。然而石墨本身易碎，同时纵向传热性能较差，需要通过添加金属进行复合改良。现有的石墨镀金属一般采用的化学电镀的方法，技术较为成熟，电镀效果较好，但是会造成严重的污染。
技术实现思路
本技术提出了一种镀金属石墨，用以解决石墨易碎，纵向传热性差的问题。为实现这一目的，本技术所采用的结构是:一种镀金属石墨，包括石墨层和金属层，金属层通过真空镀设于石墨层表面。所述金属层为铜片层或镍片层或锡片层或银片层或铝片层或钛片层或锌片层。所述金属层的厚度为0.05 μ m_2 μ m。所述石墨层的厚度大于或等于0.01mm。其有益效果是:金属层可有效得改良石墨易碎、纵向传热性能差的问题，同时，金属层通过真空镀设于石墨层表 面，可大大减少了化学电镀造成的工业污染。附图说明本技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中:图1是本技术剖视结构图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系...
【技术保护点】
一种镀金属石墨，其特征在于：包括石墨层（1）和金属层（2），金属层（2）通过真空镀设于石墨层（1）表面，所述金属层（2）的厚度为0.05μm?2μm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓联文，徐丽梅，
申请(专利权)人：昆山汉品电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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