【技术实现步骤摘要】
本技术涉及SMD LED封装应用领域的工艺设备，具体是指一种用于对SMD LED散料进行分光分色，并对其中的合适材料直接用于贴片的分光贴片一体集成设备。
技术介绍
随着节能降耗的潮流，SMD LED作为一种新型的节能环保材料，应用越来越广泛，规模越来越大。在使用中，由于封装技术的限制，需将SMD LED按光电参数进行分选，然后再将其贴片应用。在这个过程中，分选与贴片设备作为两种不同的工序来处理，由于设备昂贵，分列的工序造成很大的设备投资。如何提高产能，降低设备投资，是各封装应用企业不断追求的目标。本技术专利针对分选、贴片工序的特点进行整合，将其综合成一种专用设备，使它具有既能分选又能贴片的功能，最大程度降低相关工序的设备投资。
技术实现思路
本技术针对现有技术中的不足，提出一种更方便、小巧的一体集成设备。本技术是通过下述技术方案得以实现的:一种分光贴片一体机，包括振动盘、搬运机构、测试转盘、贴片转盘和工作台，其特征在于，振动盘位于机架台板上，一侧与搬运机构连接，然后搬动机构再与测试转盘的入口连接，在测试转盘的旁边固定有一个检测装置；测试转盘再与分选机构、贴片转盘对接；测...
【技术保护点】
一种分光贴片一体机，包括振动盘（1）、搬运机构（2）、测试转盘（3）、贴片转盘（6）和工作台（7），其特征在于，振动盘（1）位于机架台板上，一侧与搬运机构（2）连接，然后搬动机构（2）再与测试转盘（3）的入口连接，在测试转盘（3）的旁边固定有一个检测装置（8）；测试转盘（3）再与分选机构（4）、贴片转盘（6）对接；测试转盘（3）上的工位与分选机构（4）、贴片转盘（6）上的工位对应；分选机构（4）再与收料架（5）对接；贴片转盘（6）放置于工作台（7）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方兆文，张九六，
申请(专利权)人：杭州中为光电技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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