【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种双面胶带，尤其涉及一种导热双面胶带。
技术介绍
电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其他的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。科学发现，石墨材料特有的吸热散热性能，能很好地满足现有电子元器件的散热。而目前市场上已石墨纸散热为多，但是这个也存在一些缺点，加工比较复杂，要经过特殊处理，且厚度相对比较厚(石墨材料厚度越厚，散热效果越差)。
技术实现思路
本技术提供一种导热双面胶带，此导热双面胶带具有良好导热性的导热界面材料，使用方便，仅需将表面的离型纸剥离后，分别粘覆热源表面和散热组件，即可将热源(电子器件)表面与导热胶粘带紧密结合。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种导热双面胶带，包括一粘胶层，此粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒，所述粘胶层一表面贴覆有第一离型材料层，此粘胶层另一表面贴覆有第二离型材料层。上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:1.上述方案中，所述石墨颗粒的直径范围为3— 6微米。2.上述方案中，所述第一离型材料层是离型膜层或者离型纸层。3.上述方案中，所述第二离型材料层是离型膜层或者离型纸层。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点:本技...
【技术保护点】
一种导热双面胶带，其特征在于：包括一散热粘胶层（1），此散热粘胶层（1）一表面贴覆有第一离型材料层（2），此散热粘胶层（1）另一表面贴覆有第二离型材料层（3）。
【技术特征摘要】
1.一种导热双面胶带，其特征在于:包括一散热粘胶层(1)，此散热粘胶层(I) 一表面贴覆有第一离型材料层(2 )，此散热粘胶层(I)另一表面贴覆有第二离型材料层(3 )。2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，梁豪，
申请(专利权)人：斯迪克新型材料江苏有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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