【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种瓷质抛光砖深加工装置,尤其是一种刮平定厚工序 中的瓷质抛光石t表面加工装置。
技术介绍
瓷质抛光砖是近年来国内外流行的新型建筑装饰材料,具有表面平整、 光亮而且防污等特点,深受消费者青睐。瓷质抛光砖的加工流程有刮平定厚、 粗磨、粗抛、精抛和磨边倒角等工序。砖坯在成型、烧制过程中,受到现有 生产工艺水平的限制,砖坯普遍存在变形、翘曲或表面凹凸不平等缺陷,刮 平定厚工序就是针对砖坯表面进行粗加工,以消除砖坯的变形、翘曲、表面 凹凸不平等缺陷。目前,现有技术中刮平定厚工序普遍是采用卧式铣削加工方式,即通过质抛光砖表面加工装置的结构示意图,驱动轴4通过两端的轴承组件固定在 滚刀架6上,滚刀5套接在驱动轴4上并通过平键20固定,驱动轴4的一端 通过皮带轮9与动力系统传动连接,另一端用锁紧螺母30锁紧。工作时,动 力系统通过皮带轮9带动驱动轴4、驱动轴4通过平键20驱动滚刀5高速旋 转,使滚刀5对砖坯表面进行单方向的刚性铣削加工。 一个方向铣削加工完 成后,砖坯旋转90度,重新进行铣削加工,从而完成对砖坯刮平定厚的加工 过程。实际生产表明,该结构的瓷质抛光砖表 ...
【技术保护点】
一种瓷质抛光砖表面加工装置,包括驱动轴、滚刀和滚刀架,所述驱动轴固定在所述滚刀架上,其特征在于,所述滚刀和驱动轴通过一使所述滚刀边转动边轴向往复地对瓷质抛光砖表面进行加工的窜动机构连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈仲正,
申请(专利权)人:广东科达机电股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
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